擺脫智能手機(jī)束縛
2017-01-11 11:09:16 來(lái)源:科技之窗 熱度:
高通靠芯片起家,一時(shí)間內(nèi)手機(jī)廠商都拿高通驍龍作為首發(fā)或者發(fā)布會(huì),但是高通目前太依賴智能手機(jī)了,而且現(xiàn)在智能手機(jī)增速開(kāi)始放慢,尋求其他出路成了高通的重要戰(zhàn)略。而現(xiàn)在高通正在密謀打造一款物聯(lián)網(wǎng)級(jí)別芯片,希望在未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代繼續(xù)發(fā)揮重要性,同時(shí)和英特爾展開(kāi)搏擊。
高通業(yè)績(jī)現(xiàn)在并不怎么樣,目前高通已遭遇“圍追堵截”,一方面聯(lián)發(fā)科、展訊輪番沖擊,英特爾也加入“戰(zhàn)團(tuán)”,且一出手就瞄準(zhǔn)iPhone7的訂單;另一方面,手機(jī)廠商加強(qiáng)芯片自研,比如三星棄用驍龍810選擇自家芯片,華為海思正在崛起,小米也在自研芯片,高通恐很難再“獨(dú)霸”天下了。
多年以來(lái),安卓陣營(yíng)各大手機(jī)廠商每年推出新的旗艦產(chǎn)品,大多數(shù)都會(huì)采用當(dāng)年量產(chǎn)的性能最好的高通處理器,這幾乎成了行業(yè)慣例。在最風(fēng)光的時(shí)候,高通在智能手機(jī)市場(chǎng)的占有率為48.6%,幾乎占領(lǐng)了移動(dòng)處理器市場(chǎng)的半壁江山。但最近兩年,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)力沖擊高通的“老大”地位。此外英特爾在移動(dòng)端也變得異軍突起。高通的份額有可能被英特爾進(jìn)一步蠶食。而在手機(jī)業(yè)界,現(xiàn)在流行的芯片自研則是對(duì)高通更大的打擊。比如華為,已長(zhǎng)期不用高通芯片,轉(zhuǎn)而大力發(fā)展自己的海思麒麟芯片。
芯片軍備競(jìng)賽已持續(xù)多年,同質(zhì)化趨勢(shì)明顯,行業(yè)整體創(chuàng)新力下降,革命性產(chǎn)品缺乏。高通之前“基帶+自研內(nèi)核架構(gòu)”的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在內(nèi)核步入64位時(shí)代不復(fù)存在,反被拖入核戰(zhàn)、工藝戰(zhàn)、價(jià)格戰(zhàn)等常規(guī)競(jìng)爭(zhēng)套路,高通并無(wú)明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
擺脫智能手機(jī)束縛 高通欲在物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)前重塑自己
擺脫智能機(jī)的束縛,對(duì)于高通來(lái)說(shuō),驍龍?jiān)谥悄軝C(jī)以外設(shè)備上的應(yīng)用潛力至關(guān)重要,因?yàn)樵摴緦?duì)于手機(jī)市場(chǎng)的依賴使其受到了智能機(jī)出貨量增長(zhǎng)放緩的影響。此前高通宣布了首款為汽車(chē)打造的通信芯片,高通將沿襲其在智能手機(jī)領(lǐng)域的策略,在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的高端和低端產(chǎn)品線均有所布局。高通在芯片市場(chǎng)空間逐漸飽和,希望在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)ふ倚碌脑鲩L(zhǎng)空間,目前高通在其芯片部門(mén)下設(shè)立了獨(dú)立的物聯(lián)網(wǎng)部門(mén),不過(guò)就算切入物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)順利,等待行業(yè)的爆發(fā)或?qū)⑿枰?年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間,而高通想在爆發(fā)點(diǎn)來(lái)臨之前重塑自己。
責(zé)任編輯:zhuchangxi
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