在日前舉行的“2017年IMT-2020(5G）峰會”上，展訊通信有限公司全球副總裁康一博士在接受采訪時表示，展訊從做GSM開始起家，2G、3G、4G一直處于跟隨狀態(tài)，但展訊正在逐漸縮短與世界先進水平的差距，有望在5G時代實現(xiàn)同步，成為全球第一批提供5G商用芯片的企業(yè)。
展訊通信有限公司全球副總裁康一博士
根據(jù)3GPP的計劃，第一個5G版本R15將在今年12月確定，到2018年3月正式凍結(jié)。5G主要有寬帶、高可靠低時延以及物聯(lián)網(wǎng)三個主要應用場景，目前寬帶和高可靠低時延的標準化進程比較快，而在物聯(lián)網(wǎng)場景上的標準化進程相對滯后一些。“展訊的研發(fā)是根據(jù)5G標準化情況來進行的，目前在寬帶和高可靠低時延場景的進度快一些，物聯(lián)網(wǎng)場景較慢。”康一表示。
在射頻芯片方面，展訊預計會在2019-2020年間推出低頻商用芯片，毫米波高頻產(chǎn)品的準備工作也已經(jīng)啟動，預計會在2020年以后趕上高頻段的5G進程。在基帶芯片方面，展訊開發(fā)了FPGA組成的原型機來做5G試驗，5G商用芯片也在研發(fā)當中。
“展訊第一版原型機用的是FPGA，射頻芯片頻率為20M，是一個相對窄帶的射頻芯片，目前已經(jīng)在懷柔與華為完成了對接試驗。”康一告訴記者，“展訊正在開發(fā)的第二版原型機有望將帶寬提高到100M，是真正意義上的5G原型機，預計今年下半年開展對接試驗。”
展訊開發(fā)的5G商用芯片在基帶部分采用了12nm工藝，真正商用時會采用更先進的工藝來支撐。在射頻芯片上，展訊采用了28nm工藝。“這兩個芯片目前都正在開發(fā)之中，主要覆蓋寬帶和高可靠低時延兩個場景。”
康一表示，展訊一直在與華為、愛立信、中興等系統(tǒng)廠商緊密協(xié)同推動5G發(fā)展，在懷柔外場的試驗、部分國家重大專項等方面開展了大量合作。展訊還與中國移動等運營商、多家儀器儀表廠商和高校圍繞5G開展了合作。
展訊計劃在2018年下半年推出符合R15的NSA版5G芯片。康一告訴記者，以前業(yè)界都是先有標準后做芯片，但現(xiàn)在標準未定，那么做芯片就要根據(jù)標準的變化而調(diào)整方向，這對芯片研發(fā)造成了極大的挑戰(zhàn)。
“2017年展訊計劃推出支持移動互聯(lián)網(wǎng)5G SA或多模的5G芯片，以此支持產(chǎn)業(yè)鏈各方推進5G研發(fā)，并為5G商用做好準備。”康一說。
責任編輯：吳一波
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