余承東：人工智能在終端上實(shí)現(xiàn)必須通過端云協(xié)同
2017-09-04 14:33:06 來源：新浪科技 熱度:
華為在IFA 2017上發(fā)布了華為首款人工智能芯片麒麟970，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東透露，首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代Mate系列產(chǎn)品將于10月16日在德國慕尼黑發(fā)布。余承東在主題演講中提出：Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI，人工智能在未來終端上的實(shí)現(xiàn)必須通過端云協(xié)同。
云側(cè)智能已得到廣泛應(yīng)用
“未來的智慧終端想要不斷的發(fā)展，相應(yīng)的人工智能體系既要充分發(fā)揮終端自身的能力和價(jià)值，也要結(jié)合大數(shù)據(jù)和云技術(shù)帶來的海量信息、服務(wù)和超強(qiáng)計(jì)算力。人工智能在未來終端上的實(shí)現(xiàn)必須通過端云協(xié)同，這也是我們當(dāng)前戰(zhàn)略布局的重點(diǎn)。”余承東特別指出，“云側(cè)智能經(jīng)過多年發(fā)展，已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用。”
他以華為此前推出的智能助手為例，借助于云側(cè)智能的能力，影音娛樂、新聞資訊、運(yùn)動(dòng)健康以及餐飲出行等服務(wù)，可以結(jié)合用戶需求，通過華為智能助手的手機(jī)負(fù)一屏界面實(shí)現(xiàn)智能推薦、服務(wù)直達(dá)，簡化了用戶逐一尋找并點(diǎn)擊進(jìn)入相關(guān)應(yīng)用的繁瑣流程。而且，云側(cè)智能可以打破應(yīng)用間的壁壘，讓云側(cè)智能可以從多個(gè)角度實(shí)現(xiàn)智能、個(gè)性化的服務(wù)。
余承東表示：“端側(cè)智能可以實(shí)現(xiàn)同云側(cè)智能的優(yōu)勢互補(bǔ)。麒麟970打破了端側(cè)硬件能力的瓶頸。基于云計(jì)算的大數(shù)據(jù)，可訓(xùn)練形成通用知識(shí)模型并傳遞到手機(jī)上運(yùn)行，這意味著手機(jī)將具有通用知識(shí)能力。”
將開放麒麟970 共建AI生態(tài)
“人工智能是一種基礎(chǔ)能力，未來將由應(yīng)用場景驅(qū)動(dòng)發(fā)展。”余承東在發(fā)言中強(qiáng)調(diào)，“一個(gè)單純的平臺(tái)技術(shù)創(chuàng)新并不能真正實(shí)現(xiàn)用戶體驗(yàn)的革命性提升，華為期望攜手更多的開發(fā)者、內(nèi)容、服務(wù)等應(yīng)用提供商攜手合作，真正為用戶創(chuàng)造價(jià)值。”
余承東表示，華為會(huì)把麒麟970作為人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)開放給更多的開發(fā)者和合作伙伴，提供完善的多應(yīng)用模式和機(jī)器學(xué)習(xí)框架的支持。“華為將讓開發(fā)者獲得麒麟970的AI算力，開發(fā)出更具想象力和全新體驗(yàn)的應(yīng)用，共同造就移動(dòng)AI計(jì)算應(yīng)用的美好未來。”
責(zé)任編輯：黃焱林
相關(guān)推薦
華為跟緊英特爾步伐 發(fā)布數(shù)款E5服務(wù)器新品C114訊3月7日晚間消息為應(yīng)對云中數(shù)據(jù)流量的快速增長，英特爾公司宣布推出創(chuàng)下多項(xiàng)新紀(jì)錄的英特爾“至強(qiáng)”處理器E5-2600/1600產(chǎn)品家族。較以往產(chǎn)品，E5系列在性能、功耗、I/O帶寬與安全四大方面都有重大革新。作為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器的主流芯片供應(yīng)商，整個(gè)行業(yè)都在積極響應(yīng)英特爾E5的正式發(fā)布。從今天開始，全球各地的系統(tǒng)制造商將陸續(xù)推出數(shù)百種基于英特爾至強(qiáng)處理器E5產(chǎn)品家族的平臺(tái)。作為英特爾的合作伙伴，華為也跟緊了英特爾的步伐，正式推出了基于E5的TecalTMV2系列服務(wù)器。華為本次發(fā)布的TecalTMV2系列服務(wù)器包括機(jī)架服務(wù)器RH2288V2、E6000刀片服務(wù)器的高性能刀片BH622V2
飛思卡爾MSC8156 DSP在華為TD基站中獲部署全球領(lǐng)先的信息和通信技術(shù)解決方案提供商華為選擇飛思卡爾(NYSE:FSL)的MSC8156數(shù)字信號處理器（DSP）作為其最新一代TD-SCDMA基站的關(guān)鍵處理引擎，并用兩年的時(shí)間完成了基于該飛思卡爾器件的部署。MSC8156DSP對于華為的TD-SCDMA基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備迅速獲得中國運(yùn)營商的采用功不可沒，華為最近還選擇飛思卡爾DSP幫助其最新的產(chǎn)品在未來獲得運(yùn)營商部署。華為選擇飛思卡爾半導(dǎo)體的MSC8156DSP為其數(shù)量眾多的TD-SCDMA基站提供高性能數(shù)字信號處理功能。飛思卡爾MSC8156DSP交付了高處理性能、編程功能、高速內(nèi)置加速器和接口，幫助華為交付可擴(kuò)展、低成本、高能效的基站，將TD
華為海思機(jī)頂盒芯片出貨量大增 通信人家園網(wǎng)友日前分享了華為消費(fèi)者BG的2013年新年致辭。在這篇題為《創(chuàng)變改變命運(yùn)，堅(jiān)韌鑄就成功》的文章中，披露了該BG預(yù)計(jì)銷售收入...
任正非籌建諾亞方舟：圍繞芯片等打造技術(shù)平臺(tái)