此次長虹選擇與海思合作，將會是推動其從傳統(tǒng)家電制造商向物聯(lián)網(wǎng)時代“物+聯(lián)”生態(tài)服務商轉(zhuǎn)型的重要動力。據(jù)悉，雙方此前已有過合作，如在CES 2017上長虹展出的型號為Q3T的長虹CHiQ電視，搭載的芯片就是由長虹和海思共同開發(fā)的全球首款基于ARM高性能Cortex-A73架構(gòu)的芯片。而在本次合作中雙方將共同構(gòu)建“芯片—模組—終端產(chǎn)品”產(chǎn)業(yè)鏈，并通過定制化芯片和終端推廣等合作，擴大在各自領域的主導力。

“智能化”、“聯(lián)網(wǎng)化”是當今科技領域的大趨勢，與物聯(lián)網(wǎng)所提倡的萬物互聯(lián)正好相應，且在智能家居、智能硬件、智慧城市等相關應用方向快速發(fā)展的推動下，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的市場前景可謂是一片光明。研究數(shù)據(jù)顯示，到2020年包括軟件、硬件及服務在內(nèi)的全球物聯(lián)網(wǎng)市場總體規(guī)模可達到1.29萬億美元。面對如此具有商機的市場，各大企業(yè)紛紛從產(chǎn)業(yè)鏈上不同的點搶進，更有如長虹和海思這樣強強聯(lián)手共同拓展市場的。

不過要想介入到物聯(lián)網(wǎng)中來，需要先了解產(chǎn)業(yè)鏈的體系架構(gòu)。物聯(lián)網(wǎng)自上而下可以分為感知層、網(wǎng)絡層、平臺層、應用層等四個層次，并能夠細分為八個環(huán)節(jié)：芯片提供商、傳感器供應商、無線模組廠商、網(wǎng)絡運營商、平臺服務商、系統(tǒng)及軟件開發(fā)商、智能終端廠商、系統(tǒng)集成及應用服務提供商等。

其中，芯片在PC和手機領域的過往經(jīng)歷注定了其在物聯(lián)網(wǎng)上仍舊會是戰(zhàn)略制高點，預計到2022年物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模將超100億美元。而物聯(lián)網(wǎng)使用的低功耗高可靠性芯片與半導體芯片在其他應用領域的情況相似，主要被包括ARM、高通、英特爾、英偉達、ST、博通、三星、德州儀器、恩智浦等在內(nèi)的國外廠商所主導。當然國內(nèi)方面也有比較知名的廠商，如海思、展訊、聯(lián)發(fā)科、北京君正、大唐旗下聯(lián)芯科技、紫光國芯、全志、上海貝嶺等。

雖然半導體芯片是一個高技術(shù)壁壘的行業(yè)，但我國在此方面的弱勢地位正在不斷地被改善，如本次合作中的主角之一——華為海思，在IC設計上的實力已經(jīng)擁有了和高通這樣一流廠商較量的能力。除了消費者熟知的麒麟芯片外，華為的巴龍基帶芯片也是業(yè)界的標桿之一。而對于物聯(lián)網(wǎng)這個重要戰(zhàn)略方向，華為作為NB-IoT的主導者之一，已推出了業(yè)內(nèi)首款正式商用的NB-IoT芯片——Boudica 120，該芯片已大規(guī)模發(fā)貨，另一款物聯(lián)網(wǎng)芯片Boudica 150預計將于第四季大規(guī)模商用出貨。