2017年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)動作及市場趨勢
2017-09-15 14:44:07 來源：電子產(chǎn)品世界 熱度:
（原標(biāo)題：和IC China與集邦咨詢一起縱觀2017年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)動作及市場趨勢）
物聯(lián)網(wǎng)是建立在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上的網(wǎng)絡(luò)，其用戶端可延伸擴展至任何物體。在物聯(lián)網(wǎng)的世界里，萬物之間都能進行信息交換：大到房子、小到鉛筆，都能通過一系列復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系在一起，這就是“萬物互聯(lián)”。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)揮，尤其是集成電路、傳感器及互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展讓物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)從實驗室走向了應(yīng)用。如智能汽車、智能家居和智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)行業(yè)進入了高速發(fā)展期。電子信息產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)也已經(jīng)開始發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)市場。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201709/364258.htm
10月25日至27日即將在上海舉行的國家級半導(dǎo)體展IC China 2017以RDA、MTK等重點物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計企業(yè)將領(lǐng)銜聚焦物聯(lián)網(wǎng)和NB-IoT應(yīng)用。今天就請大家與我們一起看看2017物聯(lián)網(wǎng)市場的風(fēng)云變化。
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推動我國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模持續(xù)增長
近年來，IoT的概念逐漸為大家所知，其市場規(guī)模也越來越大。僅以中國為例，據(jù)工信部資料，2014 年我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模為6000 億元人民幣，同比增長22.6%，2015 年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到7500 億元人民幣，同比增長29.3%。據(jù)預(yù)測，到2020 年，中國物聯(lián)網(wǎng)的整體規(guī)模將超過1.8萬億元?；诖耍琓rendForce集邦咨詢整理了下表：
表1 制表：TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)來源：公開資料
根據(jù)表1可知，中國物聯(lián)網(wǎng)市場呈現(xiàn)遞增趨勢，且極具潛力，在今年年底將突破萬億級規(guī)模，2020年達到18000億元的規(guī)模。
就如新能源汽車是未來汽車的發(fā)展方向，物聯(lián)網(wǎng)在未來信息世界的地位也毋庸置疑。而建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)是一個極其復(fù)雜的大工程，目前各國政府正爭先為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)打基礎(chǔ)。中國政府也非常重視物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的建設(shè)。
工信部要求：到2017年底，支持窄帶物聯(lián)網(wǎng)(Narrow Band Internet of Things, NB-IoT)的基站要達到40萬個。預(yù)計到2020年國內(nèi)的NB-IoT基站規(guī)模達到150萬。為支持NB-IoT，中國三大運營商正在對其移動通信網(wǎng)絡(luò)進行改造。在中國，上到政府下到企業(yè)，都在為未來的物聯(lián)網(wǎng)信息世界打地基。
2017年國內(nèi)外企業(yè)加緊布局NB-IoT網(wǎng)絡(luò)
NB-IoT聚焦于低功耗廣覆蓋(LPWA)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場，是一種可在全球范圍內(nèi)廣泛應(yīng)用的新興技術(shù)。NB-IoT具備低功耗、連接穩(wěn)定、成本低、架構(gòu)優(yōu)化出色等特點，適用于智能抄表、智能停車、車輛跟蹤、物流監(jiān)控、智慧農(nóng)林牧漁業(yè)以及智能穿戴、智慧家庭、智慧社區(qū)等領(lǐng)域。
2017年，全球有超過20個國家都將部署NB-IoT網(wǎng)絡(luò)，中國就是其中之一。
中資企業(yè)
圖一華為海思Boudica 120芯片
華為海思——中資企業(yè)以華為海思為代表。華為海思早在去年9月就推出了首款正式商用的NB-IoT芯片。今年下半年，華為海思與臺積電合作生產(chǎn)的Boudica 120、150芯片也將大規(guī)模出貨。Boudica 120芯片搭載Huawei LiteOS嵌入式物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，HuaweiLiteOS加速物聯(lián)網(wǎng)終端智能化。Boudica 150芯片可支持698-960/1800/2100MHz，預(yù)計今年第三季度小批量商用，第四季度大規(guī)模商用出貨。
華為海思負責(zé)人表示，其的目標(biāo)是建構(gòu)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)商用部署與運營能力，幫助廠家實現(xiàn)100%的掌控管理。目前，華為海思已與40多家合作伙伴、20幾種行業(yè)業(yè)態(tài)展開合作。
圖二簡約納SL3600芯片市場應(yīng)用
簡約納——簡約納(IC China 2017展位號：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計展區(qū)5B006)也是國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)中的佼佼者。今年6月，簡約納發(fā)布的SL3600物聯(lián)網(wǎng)芯片是一款具有低成本、低功耗的LTE CAT1基帶SoC芯片，支持TDD/FDD協(xié)議。該芯片具有可編程SDR架構(gòu)，多個矢量處理器，高靈活性和可擴展性，可復(fù)用和可擴展的軟硬件設(shè)計，降低用戶二次開發(fā)的復(fù)雜性，可廣泛用于智能監(jiān)控、車聯(lián)網(wǎng)、智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。簡約納CEO王玉忠指出，憑借十多年芯片研發(fā)核心技術(shù)的積累，我們推出的芯片獨具特色，SL3600芯片采用我公司自主知識產(chǎn)權(quán)的處理器內(nèi)核SL-CORE(CPU)，從最核心處解決物聯(lián)網(wǎng)芯片的安全問題，走出了一條中國“芯”的物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展之路。
圖三搭載紫光展銳RDA5981的百度DuerOS的智慧芯片發(fā)布
紫光展銳——紫光展銳(由展訊和銳迪科合并而成， IC China 2017展位號：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計展區(qū)5B089)的物聯(lián)網(wǎng)芯片也值得關(guān)注。該公司針對物聯(lián)網(wǎng)推出的全集成低功耗的WiFi芯片RDA5981可降低設(shè)備的尺寸、開發(fā)成本及功耗，提升設(shè)備的計算能力、安全能力以及其他各項特性。該芯片已被百度DuerOS采用。據(jù)RDA市場總監(jiān)毛銀偉介紹，展銳此次參展IC CHINA，將在廣域物聯(lián)網(wǎng)(LTE/NB-IOT/GPRS等)和局域物聯(lián)網(wǎng)(WiFi&BT&GPS等)重點展示，將詮釋一系列豐富嶄新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)市場的爆發(fā)和未來。
紫光展銳旗下銳迪科，基于RDA5981芯片推出新一代高集成度語音AI單芯片解決方案RDA5956芯片。以更高的集成度支持WiFi&BT、Codec、Nor Flash等功能，可廣泛應(yīng)用于WiFi音箱、智能家電、無線監(jiān)控等人機語音交互物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。據(jù)悉，今年下半年，紫光展訊還將推出RDA8909芯片，該芯片符合3GPP R13 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)，可通過軟件升級支持最新的3GPP R14標(biāo)準(zhǔn)。
臺資企業(yè)
圖四聯(lián)發(fā)科MT2625芯片
聯(lián)發(fā)科(IC China 2017展位號：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計展區(qū)5B086)——早在2015年，聯(lián)發(fā)科就推出了針對物聯(lián)網(wǎng)市場的低功耗芯片MT2503，最近，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了新一代的低功耗芯片MT2625。MT2625是業(yè)內(nèi)率先支持 3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2)標(biāo)準(zhǔn)的芯片，具備功耗低和體積超小的優(yōu)勢，是目前中國移動的重要合作伙伴。
此外，聯(lián)發(fā)科在車聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域也有布局。2016年11月，聯(lián)發(fā)科還宣布進軍汽車電子市場。從2017年第一季度開始，針對高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(mmWave)、車用資訊娛樂系統(tǒng)(Infotainment)，及車用資通訊系統(tǒng)(Telematics)等4大應(yīng)用領(lǐng)域，推出全新芯片解決方案及平臺。同時，聯(lián)發(fā)科在未來5年內(nèi)，將會投入2000億元新臺幣(約合439.2億元人民幣)用于研發(fā)自動駕駛、人工智能等領(lǐng)域的芯片。
外資企業(yè)
圖五高通X50芯片
高通——手機芯片巨頭高通也看準(zhǔn)了物聯(lián)網(wǎng)大市場。5G是實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)，高通首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的驍龍X50芯片將于今年下半年開始出樣，內(nèi)置X50芯片的首批商用產(chǎn)品預(yù)計將于2018年上半年推出。
同時，高通也推出了多款I(lǐng)oT芯片，包括去年首發(fā)的驍龍600E和410E。這些芯片主要用于數(shù)字標(biāo)牌、機頂盒、醫(yī)療影像、銷售網(wǎng)點系統(tǒng)、工業(yè)機器人及其他物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)應(yīng)用。
另外，高通的雄心壯志還體現(xiàn)在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。去年10月，高通通過收購恩智浦半導(dǎo)體提高其在ADAS、安全系統(tǒng)、車載娛樂系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)、動力總成等汽車芯片領(lǐng)域的地位。當(dāng)前，車聯(lián)網(wǎng)、車載千兆級 LTE、車載信息系統(tǒng)等也都是高通關(guān)注的焦點。
物聯(lián)網(wǎng)集大成者ARM
圖六ARM Cortex-M23嵌入式處理器
ARM——提到物聯(lián)網(wǎng)，就不得不說ARM。不同于一般的物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)，ARM主要鉆研的是物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)。ARM早在2014年就推出mbed平臺，并正式宣布進軍物聯(lián)網(wǎng)市場。ARM不滿足僅僅向芯片商提供IP，他們希望基于ARM mbed平臺來連接硬件設(shè)備商、軟件服務(wù)商和云服務(wù)商。
傳統(tǒng)芯片企業(yè)轉(zhuǎn)型為物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)，不僅涉及安全、效率等，還涉及到供應(yīng)鏈的方方面面，ARM的物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)為有轉(zhuǎn)型需求的企業(yè)提供了便利。ARM的Cortex-M23與Cortex-M33是首款基于ARMv8-M架構(gòu)的嵌入式處理器，引入的ARM TrustZone技術(shù)為可信軟件提供了系統(tǒng)硬件隔離，為系統(tǒng)提供機密性和完整性。TrustZone的應(yīng)用場景包括：認證，支付，內(nèi)容保護等。
經(jīng)過3年時間的努力，ARM的生態(tài)系統(tǒng)成為業(yè)界最成功的物聯(lián)網(wǎng)合作體系，擁有超過1000家合作伙伴。ARM最新的技術(shù)組合確保安全IoT應(yīng)用能夠在任何云平臺實現(xiàn)從芯片到設(shè)備的管理。
當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展到一定的階段，統(tǒng)一架構(gòu)時代將要到來。NB-IoT將逐漸向R14、R15演進成為5G LPWA的基礎(chǔ)。物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)也將趨于統(tǒng)一，未來相關(guān)企業(yè)的發(fā)展將更加高效，ARM架構(gòu)能走到哪一步?值得我們期待!
IC China 2017為您展現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的未來
看到這里，是否覺得不過癮?還想了解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的未來?沒關(guān)系，在2017年10月25日至27日，上海新國際博覽中心W4、W5號館舉辦的第十五屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(IC China 2017)將重點展示半導(dǎo)體設(shè)計、封裝、測試以及物聯(lián)網(wǎng)、存儲器、MCU、智能制造和智能網(wǎng)聯(lián)等前沿應(yīng)用內(nèi)容。我們吸引到了紫光展銳、聯(lián)發(fā)科、簡約納、天津飛騰、昂寶電子、高云半導(dǎo)體專注于物聯(lián)網(wǎng)芯片的企業(yè)。展會現(xiàn)場將舉辦NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))技術(shù)與智能家居產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合論壇，來自通信工業(yè)協(xié)會、中國NB-IoT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的領(lǐng)導(dǎo)和行業(yè)專家將就相關(guān)話題展開演講。
IC China 2017將攜手全球權(quán)威咨詢機構(gòu)——集邦咨詢將在展會期間主辦“2018全球高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展大預(yù)測”，全球同步發(fā)布行業(yè)權(quán)威預(yù)測報告。集邦咨詢將集結(jié)旗下DRAMeXchange、WitsView、拓墣等研究部門的產(chǎn)業(yè)分析師，以2018年全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展為主題，結(jié)合宏觀經(jīng)濟環(huán)境、產(chǎn)業(yè)細分市場及技術(shù)趨勢演變動態(tài)，深度分析2018年各電子科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素，為產(chǎn)業(yè)及企業(yè)同步提供前期戰(zhàn)略性規(guī)劃參考。據(jù)悉，IC China參展商將有部分價值不菲的免費參會名額，敬請期待。
責(zé)任編輯：靳玉鳳
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