2017年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)動(dòng)作及市場(chǎng)趨勢(shì)
2017-09-15 14:44:07 來(lái)源：電子產(chǎn)品世界 熱度:
（原標(biāo)題：和IC China與集邦咨詢一起縱觀2017年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)動(dòng)作及市場(chǎng)趨勢(shì)）
物聯(lián)網(wǎng)是建立在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上的網(wǎng)絡(luò)，其用戶端可延伸擴(kuò)展至任何物體。在物聯(lián)網(wǎng)的世界里，萬(wàn)物之間都能進(jìn)行信息交換：大到房子、小到鉛筆，都能通過(guò)一系列復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系在一起，這就是“萬(wàn)物互聯(lián)”。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)揮，尤其是集成電路、傳感器及互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展讓物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)從實(shí)驗(yàn)室走向了應(yīng)用。如智能汽車(chē)、智能家居和智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)行業(yè)進(jìn)入了高速發(fā)展期。電子信息產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)也已經(jīng)開(kāi)始發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201709/364258.htm
10月25日至27日即將在上海舉行的國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體展IC China 2017以RDA、MTK等重點(diǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將領(lǐng)銜聚焦物聯(lián)網(wǎng)和NB-IoT應(yīng)用。今天就請(qǐng)大家與我們一起看看2017物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的風(fēng)云變化。
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推動(dòng)我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)
近年來(lái)，IoT的概念逐漸為大家所知，其市場(chǎng)規(guī)模也越來(lái)越大。僅以中國(guó)為例，據(jù)工信部資料，2014 年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模為6000 億元人民幣，同比增長(zhǎng)22.6%，2015 年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到7500 億元人民幣，同比增長(zhǎng)29.3%。據(jù)預(yù)測(cè)，到2020 年，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)的整體規(guī)模將超過(guò)1.8萬(wàn)億元。基于此，TrendForce集邦咨詢整理了下表：
表1 制表：TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料
根據(jù)表1可知，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)呈現(xiàn)遞增趨勢(shì)，且極具潛力，在今年年底將突破萬(wàn)億級(jí)規(guī)模，2020年達(dá)到18000億元的規(guī)模。
就如新能源汽車(chē)是未來(lái)汽車(chē)的發(fā)展方向，物聯(lián)網(wǎng)在未來(lái)信息世界的地位也毋庸置疑。而建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)極其復(fù)雜的大工程，目前各國(guó)政府正爭(zhēng)先為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)打基礎(chǔ)。中國(guó)政府也非常重視物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的建設(shè)。
工信部要求：到2017年底，支持窄帶物聯(lián)網(wǎng)(Narrow Band Internet of Things, NB-IoT)的基站要達(dá)到40萬(wàn)個(gè)。預(yù)計(jì)到2020年國(guó)內(nèi)的NB-IoT基站規(guī)模達(dá)到150萬(wàn)。為支持NB-IoT，中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商正在對(duì)其移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行改造。在中國(guó)，上到政府下到企業(yè)，都在為未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)信息世界打地基。
2017年國(guó)內(nèi)外企業(yè)加緊布局NB-IoT網(wǎng)絡(luò)
NB-IoT聚焦于低功耗廣覆蓋(LPWA)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)，是一種可在全球范圍內(nèi)廣泛應(yīng)用的新興技術(shù)。NB-IoT具備低功耗、連接穩(wěn)定、成本低、架構(gòu)優(yōu)化出色等特點(diǎn)，適用于智能抄表、智能停車(chē)、車(chē)輛跟蹤、物流監(jiān)控、智慧農(nóng)林牧漁業(yè)以及智能穿戴、智慧家庭、智慧社區(qū)等領(lǐng)域。
2017年，全球有超過(guò)20個(gè)國(guó)家都將部署NB-IoT網(wǎng)絡(luò)，中國(guó)就是其中之一。
中資企業(yè)
圖一華為海思Boudica 120芯片
華為海思——中資企業(yè)以華為海思為代表。華為海思早在去年9月就推出了首款正式商用的NB-IoT芯片。今年下半年，華為海思與臺(tái)積電合作生產(chǎn)的Boudica 120、150芯片也將大規(guī)模出貨。Boudica 120芯片搭載Huawei LiteOS嵌入式物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，HuaweiLiteOS加速物聯(lián)網(wǎng)終端智能化。Boudica 150芯片可支持698-960/1800/2100MHz，預(yù)計(jì)今年第三季度小批量商用，第四季度大規(guī)模商用出貨。
華為海思負(fù)責(zé)人表示，其的目標(biāo)是建構(gòu)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)商用部署與運(yùn)營(yíng)能力，幫助廠家實(shí)現(xiàn)100%的掌控管理。目前，華為海思已與40多家合作伙伴、20幾種行業(yè)業(yè)態(tài)展開(kāi)合作。
圖二簡(jiǎn)約納SL3600芯片市場(chǎng)應(yīng)用
簡(jiǎn)約納——簡(jiǎn)約納(IC China 2017展位號(hào)：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)展區(qū)5B006)也是國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)中的佼佼者。今年6月，簡(jiǎn)約納發(fā)布的SL3600物聯(lián)網(wǎng)芯片是一款具有低成本、低功耗的LTE CAT1基帶SoC芯片，支持TDD/FDD協(xié)議。該芯片具有可編程SDR架構(gòu)，多個(gè)矢量處理器，高靈活性和可擴(kuò)展性，可復(fù)用和可擴(kuò)展的軟硬件設(shè)計(jì)，降低用戶二次開(kāi)發(fā)的復(fù)雜性，可廣泛用于智能監(jiān)控、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。簡(jiǎn)約納CEO王玉忠指出，憑借十多年芯片研發(fā)核心技術(shù)的積累，我們推出的芯片獨(dú)具特色，SL3600芯片采用我公司自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的處理器內(nèi)核SL-CORE(CPU)，從最核心處解決物聯(lián)網(wǎng)芯片的安全問(wèn)題，走出了一條中國(guó)“芯”的物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展之路。
圖三搭載紫光展銳RDA5981的百度DuerOS的智慧芯片發(fā)布
紫光展銳——紫光展銳(由展訊和銳迪科合并而成， IC China 2017展位號(hào)：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)展區(qū)5B089)的物聯(lián)網(wǎng)芯片也值得關(guān)注。該公司針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)推出的全集成低功耗的WiFi芯片RDA5981可降低設(shè)備的尺寸、開(kāi)發(fā)成本及功耗，提升設(shè)備的計(jì)算能力、安全能力以及其他各項(xiàng)特性。該芯片已被百度DuerOS采用。據(jù)RDA市場(chǎng)總監(jiān)毛銀偉介紹，展銳此次參展IC CHINA，將在廣域物聯(lián)網(wǎng)(LTE/NB-IOT/GPRS等)和局域物聯(lián)網(wǎng)(WiFi&BT&GPS等)重點(diǎn)展示，將詮釋一系列豐富嶄新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的爆發(fā)和未來(lái)。
紫光展銳旗下銳迪科，基于RDA5981芯片推出新一代高集成度語(yǔ)音AI單芯片解決方案RDA5956芯片。以更高的集成度支持WiFi&BT、Codec、Nor Flash等功能，可廣泛應(yīng)用于WiFi音箱、智能家電、無(wú)線監(jiān)控等人機(jī)語(yǔ)音交互物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。據(jù)悉，今年下半年，紫光展訊還將推出RDA8909芯片，該芯片符合3GPP R13 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)，可通過(guò)軟件升級(jí)支持最新的3GPP R14標(biāo)準(zhǔn)。
臺(tái)資企業(yè)
圖四聯(lián)發(fā)科MT2625芯片
聯(lián)發(fā)科(IC China 2017展位號(hào)：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)展區(qū)5B086)——早在2015年，聯(lián)發(fā)科就推出了針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的低功耗芯片MT2503，最近，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了新一代的低功耗芯片MT2625。MT2625是業(yè)內(nèi)率先支持 3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2)標(biāo)準(zhǔn)的芯片，具備功耗低和體積超小的優(yōu)勢(shì)，是目前中國(guó)移動(dòng)的重要合作伙伴。
此外，聯(lián)發(fā)科在車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域也有布局。2016年11月，聯(lián)發(fā)科還宣布進(jìn)軍汽車(chē)電子市場(chǎng)。從2017年第一季度開(kāi)始，針對(duì)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá)(mmWave)、車(chē)用資訊娛樂(lè)系統(tǒng)(Infotainment)，及車(chē)用資通訊系統(tǒng)(Telematics)等4大應(yīng)用領(lǐng)域，推出全新芯片解決方案及平臺(tái)。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科在未來(lái)5年內(nèi)，將會(huì)投入2000億元新臺(tái)幣(約合439.2億元人民幣)用于研發(fā)自動(dòng)駕駛、人工智能等領(lǐng)域的芯片。
外資企業(yè)
圖五高通X50芯片
高通——手機(jī)芯片巨頭高通也看準(zhǔn)了物聯(lián)網(wǎng)大市場(chǎng)。5G是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)，高通首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的驍龍X50芯片將于今年下半年開(kāi)始出樣，內(nèi)置X50芯片的首批商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2018年上半年推出。
同時(shí)，高通也推出了多款I(lǐng)oT芯片，包括去年首發(fā)的驍龍600E和410E。這些芯片主要用于數(shù)字標(biāo)牌、機(jī)頂盒、醫(yī)療影像、銷售網(wǎng)點(diǎn)系統(tǒng)、工業(yè)機(jī)器人及其他物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)應(yīng)用。
另外，高通的雄心壯志還體現(xiàn)在車(chē)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。去年10月，高通通過(guò)收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體提高其在ADAS、安全系統(tǒng)、車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、動(dòng)力總成等汽車(chē)芯片領(lǐng)域的地位。當(dāng)前，車(chē)聯(lián)網(wǎng)、車(chē)載千兆級(jí) LTE、車(chē)載信息系統(tǒng)等也都是高通關(guān)注的焦點(diǎn)。
物聯(lián)網(wǎng)集大成者ARM
圖六ARM Cortex-M23嵌入式處理器
ARM——提到物聯(lián)網(wǎng)，就不得不說(shuō)ARM。不同于一般的物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)，ARM主要鉆研的是物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)。ARM早在2014年就推出mbed平臺(tái)，并正式宣布進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。ARM不滿足僅僅向芯片商提供IP，他們希望基于ARM mbed平臺(tái)來(lái)連接硬件設(shè)備商、軟件服務(wù)商和云服務(wù)商。
傳統(tǒng)芯片企業(yè)轉(zhuǎn)型為物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)，不僅涉及安全、效率等，還涉及到供應(yīng)鏈的方方面面，ARM的物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)為有轉(zhuǎn)型需求的企業(yè)提供了便利。ARM的Cortex-M23與Cortex-M33是首款基于ARMv8-M架構(gòu)的嵌入式處理器，引入的ARM TrustZone技術(shù)為可信軟件提供了系統(tǒng)硬件隔離，為系統(tǒng)提供機(jī)密性和完整性。TrustZone的應(yīng)用場(chǎng)景包括：認(rèn)證，支付，內(nèi)容保護(hù)等。
經(jīng)過(guò)3年時(shí)間的努力，ARM的生態(tài)系統(tǒng)成為業(yè)界最成功的物聯(lián)網(wǎng)合作體系，擁有超過(guò)1000家合作伙伴。ARM最新的技術(shù)組合確保安全I(xiàn)oT應(yīng)用能夠在任何云平臺(tái)實(shí)現(xiàn)從芯片到設(shè)備的管理。
當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展到一定的階段，統(tǒng)一架構(gòu)時(shí)代將要到來(lái)。NB-IoT將逐漸向R14、R15演進(jìn)成為5G LPWA的基礎(chǔ)。物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)也將趨于統(tǒng)一，未來(lái)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展將更加高效，ARM架構(gòu)能走到哪一步?值得我們期待!
IC China 2017為您展現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)
看到這里，是否覺(jué)得不過(guò)癮?還想了解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)?沒(méi)關(guān)系，在2017年10月25日至27日，上海新國(guó)際博覽中心W4、W5號(hào)館舉辦的第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2017)將重點(diǎn)展示半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試以及物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)器、MCU、智能制造和智能網(wǎng)聯(lián)等前沿應(yīng)用內(nèi)容。我們吸引到了紫光展銳、聯(lián)發(fā)科、簡(jiǎn)約納、天津飛騰、昂寶電子、高云半導(dǎo)體專注于物聯(lián)網(wǎng)芯片的企業(yè)。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將舉辦NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))技術(shù)與智能家居產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合論壇，來(lái)自通信工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)NB-IoT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的領(lǐng)導(dǎo)和行業(yè)專家將就相關(guān)話題展開(kāi)演講。
IC China 2017將攜手全球權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)——集邦咨詢將在展會(huì)期間主辦“2018全球高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展大預(yù)測(cè)”，全球同步發(fā)布行業(yè)權(quán)威預(yù)測(cè)報(bào)告。集邦咨詢將集結(jié)旗下DRAMeXchange、WitsView、拓墣等研究部門(mén)的產(chǎn)業(yè)分析師，以2018年全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展為主題，結(jié)合宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場(chǎng)及技術(shù)趨勢(shì)演變動(dòng)態(tài)，深度分析2018年各電子科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素，為產(chǎn)業(yè)及企業(yè)同步提供前期戰(zhàn)略性規(guī)劃參考。據(jù)悉，IC China參展商將有部分價(jià)值不菲的免費(fèi)參會(huì)名額，敬請(qǐng)期待。
責(zé)任編輯：靳玉鳳
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