NB-IoT芯片即將集中出貨
相對于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)比較龐大，需要從縱向產(chǎn)業(yè)鏈和橫向技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)兩個(gè)維度多個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行分析。對于低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)，從縱向來看，目前已形成從“底層芯片—模組—終端—運(yùn)營商—應(yīng)用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
而其中，芯片在NB-IoT整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中處于基礎(chǔ)核心地位，現(xiàn)在幾乎所有主流的芯片和模組廠商都有明確的NB-IoT支持計(jì)劃。
NB-IoT的技術(shù)優(yōu)勢是覆蓋廣、功耗低，而實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)目標(biāo)的關(guān)鍵在于終端芯片。它是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)難點(diǎn)所在，它需要芯片廠商有深厚的技術(shù)積累和巨大的資源投入。而芯片一旦達(dá)到成熟商用條件，則可以批量發(fā)貨并對整個(gè)產(chǎn)業(yè)下游的應(yīng)用創(chuàng)新起到巨大的推動作用。
圖表1：NB-IOT生態(tài)鏈
資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
當(dāng)前華為海思、高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、中興微電子、大唐、展訊等廠商已有NB-IoT芯片的研發(fā)計(jì)劃和實(shí)施步驟，其中，華為是目前NB-IoT芯片領(lǐng)域最主要的推動者之一，同其他競爭者相比，華為不論是技術(shù)還是上都處于領(lǐng)先地位，其芯片出貨量同NB-IoT發(fā)展進(jìn)度關(guān)系密切。
圖表2：國內(nèi)NB-IoT模組及芯片廠商匯總
資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
根據(jù)華為官方公開的數(shù)據(jù)來看，2017年3月華為NB-IoT 芯片Boudica 120正式進(jìn)入了商用，目前可以月發(fā)貨百萬量級，Boudica120（支持700/800/850/900Mhz）6月底開始大規(guī)模出貨，預(yù)計(jì)月出貨量可達(dá)100萬片；另外一款旗艦Boudica 150（支持聯(lián)通的1800M）將于4季度大規(guī)模商用出貨。
另外根據(jù)華為的芯片出貨計(jì)劃，和高通、Intel、中興微電子等量產(chǎn)規(guī)劃圖，預(yù)計(jì)2017年下半年將是NB-IoT芯片開始集中大規(guī)模出貨的時(shí)間段，整體規(guī)模有望達(dá)到千萬量級，市場關(guān)心的NB-IoT技術(shù)成本下降時(shí)點(diǎn)或許開始到來。
圖表3：2017年下半年NB-IOT芯片即將集中出貨
資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
NB-IoT芯片價(jià)格有望下降
參考中國電信的數(shù)據(jù)以及產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研結(jié)果：NB-IoT模組上市初期，量產(chǎn)價(jià)格預(yù)計(jì)在90-110元左右；累計(jì)出貨量達(dá)到百萬級時(shí)，價(jià)格有望下降15-20元左右到70-90元；當(dāng)出貨量達(dá)到500萬級別，價(jià)格可下降到50元左右；當(dāng)出貨量進(jìn)入千萬級別，模組價(jià)格將在30元以內(nèi)（相當(dāng)于目前2G IoT模塊的價(jià)格水平）。
根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的了解，部分與華為合作的模組廠商在2017年5月獲得中國電信的模組補(bǔ)貼后，模組售價(jià)在50-60元，由于電信單個(gè)模組補(bǔ)貼約20元，所以補(bǔ)貼前實(shí)際的模組價(jià)格高達(dá)80元。從出貨量和價(jià)格關(guān)系可以推斷，5月份時(shí)華為Boudica120 出貨量仍然不到100萬量級。
華為NB-IoT芯片Boudica 120從7月開始月出貨量預(yù)計(jì)超過100萬是重要的臨界點(diǎn)，后續(xù)的模組成本將快速下降，經(jīng)過一年左右芯片出貨量達(dá)到千萬以上時(shí)NB-IoT價(jià)格將小于30元，可以同2G的物聯(lián)網(wǎng)模塊直接競爭，NB-IoT的經(jīng)濟(jì)性需求開始出現(xiàn)。
圖表4：NB-IoT模塊價(jià)格情況
資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
以上數(shù)據(jù)及分析均來自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2017-2022年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。
責(zé)任編輯：靳玉鳳
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