物聯(lián)網(wǎng)被稱為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮。各國紛紛將其提升到國家戰(zhàn)略層面，看好其產(chǎn)業(yè)前景。在“十二五”規(guī)劃中，“物聯(lián)網(wǎng)”被正式列為國家重點發(fā)展的五大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一。作為物聯(lián)網(wǎng)領域的創(chuàng)新領導者，Telit提供更廣泛的產(chǎn)品集以及端對端物聯(lián)網(wǎng)服務，包括涵蓋所有技術的蜂窩通訊模塊，GNSS、短距離無線模塊，物聯(lián)網(wǎng)連接方案以及物聯(lián)網(wǎng)平臺服務。
從模塊走向“模塊+云平臺”
Telit作為全球無線模組龍頭企業(yè)之一，產(chǎn)品涉及蜂窩/非蜂窩通信模組、定位模組等，產(chǎn)品線較廣，能提供包括通信模組與定位模組在內的180多種產(chǎn)品；除了模塊產(chǎn)品，Telit也積極打造基于模塊的物聯(lián)網(wǎng)平臺——DeviceWISE,借助該平臺提供從物聯(lián)網(wǎng)模塊到云平臺服務的整體解決方案。
這個解決方案包含前沿至應用產(chǎn)品系列的三個領域，第一個領域指的是全面的Telit物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品(Telit IoT Modules)。第二個領域是Telit物聯(lián)網(wǎng)連接(Telit IoT Connectivity)，包括提供并連接設備;具有業(yè)界最佳的全球覆蓋和全天候支持與服務;第三個領域是通過IoT Portal登陸的Telit物聯(lián)網(wǎng)平臺(Telit IoT Platform)。
Telit以物聯(lián)網(wǎng)模塊為基礎、以物聯(lián)網(wǎng)平臺為核心，通過技術來協(xié)同產(chǎn)品和服務相互作用，既保障了業(yè)務又讓技術價值在協(xié)同應用時倍增。這種融合能為客戶提供靈活使用來自三個領域(產(chǎn)品、連接和服務)以及任何兩個或單個區(qū)域的泰利特產(chǎn)品;能夠讓客戶簡化物聯(lián)網(wǎng)配置、診斷和管理，到簡化應用程序實現(xiàn)，云到云連接和企業(yè)系統(tǒng)集成以及利用Telit的服務，能讓客戶更靈活地從一個區(qū)域拓展到所有三個區(qū)域，從而更便捷、更高效地接入和使用物聯(lián)網(wǎng)。
Telit物聯(lián)網(wǎng)模塊提供的創(chuàng)新技術包括BGA封裝、家族統(tǒng)一外觀設計理念以及高靈敏度GPS接收器，模塊產(chǎn)品在全球總共獲得165項的各類認證，支持全球30多個運營商的網(wǎng)絡。從2015年開始，Telit推出的所有產(chǎn)品模塊都集成了云平臺的客戶端，客戶只要通過簡單的命令，就可以把他客戶端設備的數(shù)據(jù)直接傳達至云平臺上。在未來的5年內，Telit預計將交付1.5億個云就緒物聯(lián)網(wǎng)模塊，因此將有更多的設備可以便捷地連接至全球任何Telit物聯(lián)網(wǎng)平臺。
Telit物聯(lián)網(wǎng)平臺是基于領先的模塊產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)連接方案。Telit物聯(lián)網(wǎng)平臺通過將‘物’連接至‘應用程序’，將所有設備、生產(chǎn)資產(chǎn)和遠程傳感器與基于網(wǎng)絡的應用程序、移動應用程序和企業(yè)系統(tǒng)無縫集成。這一全面的物聯(lián)網(wǎng)平臺包括所有關鍵的連接、管理和集成功能，用于可擴展的安全的物聯(lián)網(wǎng)部署。該平臺無與倫比的競爭優(yōu)勢包括內置的連接管理、遠程設備管理、邊緣智能、企業(yè)集成、端到端安全、定制應用程序開發(fā)、控制面板和大數(shù)據(jù)分析能力。該平臺可降低客戶部署物聯(lián)網(wǎng)解決方案的風險、上市時間、復雜性和成本，可為全球所有行業(yè)和細分市場提供監(jiān)測、控制、工業(yè)自動化、資產(chǎn)追蹤和現(xiàn)場服務。此外，Telit物聯(lián)網(wǎng)平臺還提供全面的開發(fā)者資源和支持。
積極打造DeviceWISE云平臺
DeviceWISE平臺可針對所有設備和數(shù)據(jù)傳輸進行全面管理和配置，讓設備快速接入云和APP，功能包括遠程設備管理、安全云存儲、應用集成等。在遠程設備管理上，DeviceWISE云平臺可使遠程配置以及遠程固件更新，安全云存儲上，通過內置冗余和數(shù)據(jù)備份，以防止外部和內部威脅。
此外，DeviceWISE內置數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)通信和數(shù)據(jù)消費功能，可讓用戶在自己的核心能力和業(yè)務優(yōu)勢基礎上進行創(chuàng)新。泰利特為用戶提供5種方式連接至DeviceWISE云平臺：
一、通過任何形式發(fā)送信息控制平臺并且連接云平臺；
二、如果用戶的設備已經(jīng)配備了泰利特的模塊，泰利特將提供超過100種API的連接口，通過這個模塊來直接操作用戶的deviceWISE平臺；
三、不管用戶使用的是哪一種模塊，都可以通過Gateway來操作deviceWISE平臺；
四、用戶已經(jīng)在開發(fā)自己的平臺，并且有一個后臺可以控制所有的設備，此時跟泰利特的deviceWISE進行結合之后，因為deviceWISE的平臺的容量很大，用戶可以通過deviceWISE的入口管理自己的數(shù)據(jù)；
五、如果用戶已經(jīng)在操作云端，也可以直接連接到泰利特的deviceWISE的云端，通過云端到云端的控制方法進行互聯(lián)。
2014年，Telit宣布推出基于ILST全球領先的deviceWISE應用支持平臺(AEP)的m2mAIR云服務，以提升泰利特一站式服務(One Stop. One Shop)價值主張，讓泰利特客戶真正體驗端到端應用支持，從硬件選擇、設計支持和連接性一直到企業(yè)IT集成和m2mAIR云服務，從而降低成本，減少復雜性，縮短產(chǎn)品上市時間，實現(xiàn)即插即用，加速物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。
不斷并購，完善產(chǎn)品線
在打造物聯(lián)網(wǎng)平臺的同時，Telit也在積極通過并購，豐富無線模組產(chǎn)品線、擴大客戶規(guī)模，以為其物聯(lián)網(wǎng)平臺提供更好的接入條件。
2017年，Telit收購Silcon Vally的GainSpan公司。GainSpan系電池和線路供電設備的超低功耗WiFi系統(tǒng)芯片和模塊設計、開發(fā)和制造商。
2016年，完成IP和產(chǎn)品的收購，從美國Novatel Wireless公司增加了許多技術和相關資產(chǎn)的蜂窩模塊。2016年收購位于德國的Stollmann Entwicklungs und Vetriebs Gmbh,完善了在藍牙，藍牙低能耗和近地通信方面的產(chǎn)品線。2014年，Telit從恩智浦收購了遠程信息處理板載單元平臺業(yè)務，專注于汽車OEM和一線市場。2013年，收購云服務和應用支持平臺，此外還收購了CrossBridge Solutions,擴大了在美國的中小企業(yè)M2M客戶的IoT連接。
Telit于2013年并購了物聯(lián)網(wǎng)門戶ILS，這是一家在美國建立并快速發(fā)展的提供云服務和應用啟用平臺的公司(AEP)。這次并購推動泰利特公司在實現(xiàn)提供端對端解決方案的路上更加進了一步。
責任編輯：黃焱林
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