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聯(lián)發(fā)科攜軟銀 攻窄頻物聯(lián)網(wǎng)

2017-10-09 09:35:04 來源:工商時報 熱度:
NB-IoT窄頻物聯(lián)網(wǎng)
 
聯(lián)發(fā)科宣布與日本軟銀(SoftBank)于窄頻物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)攜手合作,明年第1季進(jìn)行互通性測試。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品普及率逐步攀升,NB-IoT目前已是歐美中日等地區(qū)共同認(rèn)可的低傳輸速率頻譜,聯(lián)發(fā)科看準(zhǔn)趨勢,準(zhǔn)備循著先前在大陸共享市場成功的模式,在日本打造龐大的共享商機(jī)。
 
軟銀在去年收購全球最大IP廠安謀(ARM)之后,就宣布將在日本全面布建NB-IoT網(wǎng)路,并利用NB-IoT試驗(yàn)物聯(lián)網(wǎng)停車場解決方案。軟銀先前指出,日本物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品可望在5年內(nèi)暴增到157億個裝置,但目前日本最多僅1億個,可見NB-IoT成長性相當(dāng)可觀。
 
事實(shí)上,5G幾乎所有產(chǎn)品都可能需要聯(lián)網(wǎng)功能,因此特別針對低傳輸量的裝置制定出NB-IoT頻寬,讓智慧停車場、智慧水表等低資料量傳輸產(chǎn)品使用,目前不僅高通、軟銀、中移動及華為等大廠都確定未來旗下產(chǎn)品將支援NB-IoT頻寬,未來物聯(lián)網(wǎng)世代成熟之后,NB-IoT將可望成為應(yīng)用最為廣泛的頻寬。
 
聯(lián)發(fā)科看準(zhǔn)這波趨勢,10月3日宣布與軟銀在NB-IoT市場攜手合作,將讓聯(lián)發(fā)科技NB-IoT晶片技術(shù)發(fā)展更上層樓,有助于發(fā)展出全球通用標(biāo)準(zhǔn)。
 
聯(lián)發(fā)科在NB-IoT專用3GPP LPWA低功耗廣域網(wǎng)路標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)畫與推廣方面扮演關(guān)鍵要角,最近除發(fā)表高度整合與超低功耗的MT2625 NB-IoT系統(tǒng)單晶片(SoC),并攜手中移動打造業(yè)界尺寸最小的NB-IoT通用模組。市場將鎖定智慧住宅控制、物流追蹤、智慧電表等眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求。
 
法人表示,聯(lián)發(fā)科早在去年就藉由NB-IoT產(chǎn)品成功打入中國大陸共享市場,共享單車市場就是聯(lián)發(fā)科最為成功的案例,因此看好聯(lián)發(fā)科此次將可望藉由軟銀攻入日本物聯(lián)網(wǎng)及共享市場,再創(chuàng)共享經(jīng)濟(jì)的龐大商機(jī)。

責(zé)任編輯:靳玉鳳

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