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物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域 NB-IOT之后下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)將是MEMS技術(shù)!

2017-10-25 11:29:56 來源:太平洋電腦網(wǎng) 熱度:
隨著2016年NB-IOT的R3核心標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié),迎來了一波物聯(lián)網(wǎng)的熱,這一輪NB-IOT持續(xù)了一年多,很快就會進(jìn)入下一個(gè)階段,在NB-IOT之后,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域哪些技術(shù)會有大機(jī)會?
 
當(dāng)然物聯(lián)網(wǎng)平臺、邊緣計(jì)算一定都是未來的機(jī)會,這個(gè)稍微有點(diǎn)常識的都會知道這兩個(gè)是未來的機(jī)會,我就不在這里說了!
 
根據(jù)NB-IOT特點(diǎn)尋找
 
看一下NB-IOT包括五個(gè)特點(diǎn):
 
低功耗:10年電池壽命
 
低成本:極低的模組成本
 
廣覆蓋:20dB+增強(qiáng),10公里覆蓋
 
大容量:沒消去5萬終端。
 
抓住NB-IOT里兩個(gè)重要特點(diǎn):低功耗,低成本。
 
未來設(shè)備通訊方式要求低功耗,低成本。他們未來的產(chǎn)品上低功耗,低成本都會是未來物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的主要特點(diǎn)。
 
看下物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展瓶頸
 
從時(shí)間軸上看物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展:
 
首先遇到的瓶頸是連接的瓶頸,所以第一步是解決連接問題,實(shí)現(xiàn)大量設(shè)備的連接。
 
第二步會遇到感知的瓶頸,第二步會有更多物的狀態(tài)的感知,形成大數(shù)據(jù)。
 
第三步會遇到智能的瓶頸,初始智能已經(jīng)實(shí)現(xiàn),未來自學(xué)習(xí),雙向聯(lián)動智能化更為重要。
 
 
NB-IOT解決的是低功耗,低成本設(shè)備的連接問題,而低功耗,低成本設(shè)備的感知問題用什么解決?
 
抓住三個(gè)關(guān)鍵詞:低功耗、低成本、感知,我認(rèn)為MEMS會是下一輪爆發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 。
 
什么是MEMS
 
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)是特征尺度跨越微米和納米兩個(gè)鄰微小領(lǐng)域的高新技術(shù),是武器裝備信息化的關(guān)鍵核心技術(shù),包括:MEMS靜電馬達(dá),硅微型傳動機(jī)構(gòu),MEMS智能微塵,硅微陀螺,芯片原子鐘。
 
隨著技術(shù)的發(fā)展,過去20年中一直遵循Moor定律:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會增加一倍,性能也將提升一倍。
 
隨著IC行業(yè)的發(fā)展,摩爾定律事否會失效?
 
但超越摩爾定律,會有三個(gè)發(fā)展方向:
 
特征尺寸繼續(xù)等比例縮小并立體化;
 
集成電路(IC)將發(fā)展成為芯片系統(tǒng)(SoC);
 
微電子技術(shù)與其他領(lǐng)域相結(jié)合將產(chǎn)生新的產(chǎn)業(yè)和新的學(xué)科,MEMS為代表的微系統(tǒng)技術(shù)就是重要顛覆技術(shù)之一。
 
MEMS與IC的區(qū)別是:MEMS具有可動結(jié)構(gòu),利用微納技術(shù)同時(shí)加工出機(jī)械結(jié)構(gòu)和電路系統(tǒng)。
 
MEMS特點(diǎn)
 
微型化、低成本、低功耗,高可靠。
 
高精度。
 
高集成度。
 
高性能。
 
其他特點(diǎn)不虛多講,低成本、低功耗、高集成度,這三個(gè)特點(diǎn)值得關(guān)注。
 
在NB-IOT通訊完善之后,必然激發(fā)對低功耗、低成本、體積小的傳感器的需求。MEMS技術(shù)已經(jīng)發(fā)展很多年,廣泛存在,現(xiàn)在手機(jī)上已經(jīng)有很多MEMS傳感器。而物聯(lián)網(wǎng)的普及必然激發(fā)MEMS傳感器的需求。

責(zé)任編輯:靳玉鳳

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