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聯(lián)發(fā)科宣布明年推出兩款P系處理器:主打AI和人臉識(shí)別

2017-12-28 10:07:16 來(lái)源:91.com 熱度:
前不久,聯(lián)發(fā)科高管在接受采訪時(shí)表示,他們會(huì)暫時(shí)退出高端芯片一段時(shí)間,把精力轉(zhuǎn)移到主流中端上。


今天,聯(lián)發(fā)科在臺(tái)灣舉辦媒體年終聚會(huì),ePrice報(bào)道稱,總經(jīng)理陳冠洲表示,2018年預(yù)計(jì)將再推出兩款新的Helio P系列芯片。

他稱贊Helio P的表現(xiàn),而對(duì)于新品,則透露幾個(gè)要點(diǎn),一是AI(人工智能)的傾斜,二是人臉識(shí)別功能,三是先進(jìn)制程。

聯(lián)發(fā)科的AI架構(gòu)名為Edge AI,號(hào)稱是一種整合CPU/GPU/VPU/DLA多運(yùn)算單元,實(shí)現(xiàn)云端和終端混合的AI架構(gòu)。

另外后置鏡頭方面,也會(huì)支持VR/AR/3D識(shí)別等多種功能。

目前,聯(lián)發(fā)科旗下P系列最強(qiáng)的產(chǎn)品是P30,8核A53設(shè)計(jì),Mali G71 MP2,支持6GB內(nèi)存和UFS2.1閃存。

責(zé)任編輯:吳禮得

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