【專訪】芯訊通產(chǎn)品總監(jiān)張柳園:全方位布局智能模塊,助力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
11月14-15日,2017GFIC全球家庭互聯(lián)網(wǎng)大會在上海舉行。在15日舉行的亞太物聯(lián)網(wǎng)峰會上,眾視網(wǎng)記者有幸邀請到了全球出貨量第一的模組廠商——芯訊通SIMCom 產(chǎn)品總監(jiān)張柳園先生進行專訪。張柳園總監(jiān)以物聯(lián)網(wǎng)時代產(chǎn)品需要具備的基本要素為切入點,向記者介紹了芯訊通智能模塊的優(yōu)勢以及芯訊通智能模塊的產(chǎn)品規(guī)劃和未來發(fā)展方向。

芯訊通產(chǎn)品總監(jiān)張柳園
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未來物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品需具備的基本要素
萬物互聯(lián)是物聯(lián)網(wǎng)時代的一個重要特點。張柳園表示,智能模塊的發(fā)展與物聯(lián)網(wǎng)的興起有很大的關聯(lián),智能模塊的推廣能更好地滿足物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)的概念是萬物互聯(lián),因此基于物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品,需要具備一些基本的要素。
首先是產(chǎn)品要有感知的功能。比如產(chǎn)品要帶有傳感器,搜集大數(shù)據(jù),能提供人機交互界面,能通過camera傳遞場景。
其次是需要有和互聯(lián)網(wǎng)通信的功能。芯訊通智能模塊既帶有基本的蜂窩通訊功能,比如2G/3G/4G等,同時還增加了wifi、藍牙、GPS定位系統(tǒng)等,能夠滿足隨時在線和及時定位的功能。
最后,物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品需要有一定的邏輯運算能力?;旧厦總€物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品,都有獨立的核心邏輯運算處理單元,比如智能售賣機,必須要能夠知道庫存情況以便及時下單補充貨物,換句話說,也就是在產(chǎn)品上能跑應用程序,比如現(xiàn)在最流行的Android應用程序。
根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的這三個特征,芯訊通在市場調(diào)研的基礎上推出了智能模塊,以滿足物聯(lián)網(wǎng)各種各樣的需求,這也是芯訊通做智能模塊的初衷。

SIMCom智能模組SIM8905

SIMCom智能模組SIM8950
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芯訊通智能模塊的優(yōu)勢
相較于市面上已存在的一些模組產(chǎn)品,芯訊通的智能模塊有一些優(yōu)勢和不同。
第一是運算能力比較強大。芯訊通的智能模塊都內(nèi)置了一個比較強大的處理器,最低的標準是4核處理器,最高是8核處理器,處理能力在1G以上。
第二是功能非常豐富。芯訊通智能模塊不僅可以提供普通的2G、3G、4G通訊,還有wifi、藍牙以及多種通信方式;硬件接口上,可以提供6到8個UART、SPI、I2C等通用串行接口用來接各種傳感器等,還有USB、SD、ADC等接口,另外還可以提供豐富的GPIO接口。芯訊通的智能模塊還可支持多媒體功能,包括音頻、視頻、圖片處理能力等。
因此,芯訊通的智能模塊可以給客戶提供比較好的體驗,并簡化客戶的應用設計。之前傳統(tǒng)的終端產(chǎn)品設計,基本都是通過AP與Modem連接,硬件上AP與Modem的連接比較復雜,而且軟件上AP與Modem的通信、同步也比較復雜,很多的問題最終都是出在AP與Modem的配合上。智能模塊把AP與Modem放在了同一個模塊內(nèi),會大大簡化客戶的終端產(chǎn)品設計,并幫助客戶實現(xiàn)更快的產(chǎn)品迭代速度,試錯成本也更低。另外,從產(chǎn)品上面來說,芯訊通的智能模塊產(chǎn)品相比同等性能的AP+Modem配置,性價比更高。
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芯訊通智能模塊的主要應用
物聯(lián)網(wǎng)應用非常廣泛,芯訊通智能模塊已被率先應用到如下幾個領域。
首先是智能支付。智能模塊可以為智能POS機可以提供豐富的硬件接口功能,幫助實現(xiàn)微信、支付寶、NFC等最新的支付方式。同時還可以方便客戶在android平臺上增加增值應用程序,給最終用戶更好的體驗。另外自動售賣機、稅控機等智能支付產(chǎn)品也逐漸有采用智能模塊來設計。
其次是車聯(lián)網(wǎng)。智能模塊豐富的多媒體功能可以為汽車的娛樂系統(tǒng)提供服務,強大的處理能力和存儲空間可以為智能導航提供保障,多種通信方式可以為上網(wǎng)提供方便,因此,智能模塊可以滿足后視鏡、中控產(chǎn)品、車載DVR、T-Box等汽車電子產(chǎn)品的應用需求。
最后,目前一些新型物聯(lián)網(wǎng)應用如廣告機、智能家居、智能醫(yī)療等產(chǎn)品也都開始采用智能模塊來設計更高規(guī)格的新產(chǎn)品。
整體來看,未來智能模塊的應用將層出不窮、日新月異。芯訊通也希望智能模塊能在物聯(lián)網(wǎng)上發(fā)揮更重要的作用,為更多的客戶提供高性價比的服務。
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未來產(chǎn)品和方向布局
作為全球知名的模塊廠商之一,芯訊通從2014年即開始布局智能模塊。最早是在MTK的MT6572平臺上開發(fā)3G智能模塊,2015年用高通MSM8909平臺開發(fā)了多款4G智能模塊,之后還推出了更多的新平臺產(chǎn)品來完善智能模塊產(chǎn)品隊列,截止2017年上半年芯訊通智能模塊出貨量早已超過100萬片。面對前景如此廣闊的市場,張柳園向記者描述了芯訊通智能模塊的產(chǎn)品規(guī)劃和未來發(fā)展方向。
首先在智能模塊產(chǎn)品規(guī)劃上,芯訊通將逐步完善高、中、低端相結合的的布局,給客戶提供更多的選擇和更合適的選擇。既有3G智能模塊,也有4G智能模塊;既有基于高通平臺的智能模塊,也有基于MTK平臺的智能模塊;既有8+1低容量配置的智能模塊,也16+2/32+3等高容量配置的智能模塊;既有面向國內(nèi)市場的智能模塊,也有面向海外不同區(qū)域市場的智能模塊。芯片平臺上,芯訊通正在使用高通和MTK的主流平臺MSM8909、MSM8917/8937、MSM8953、SDM660和MT6572、MT8321等,同時芯訊通也有在潛心預研高通和MTK即將量產(chǎn)的新平臺。另外,根據(jù)國內(nèi)運營商的不同要求,芯訊通的智能模塊還可以靈活配置成三模、五模、七模等來滿足不同的通訊制式。
其次,在未來的發(fā)展方向上,芯訊通除了提供更豐富的產(chǎn)品外,將重點著力給客戶提供全方位的支持和服務。
在客戶產(chǎn)品評估階段,芯訊通會提供豐富的技術文檔給客戶進行熟悉,同時也會提供比較完整的EVB開發(fā)板和demo,方便客戶可以對智能模塊的功能進行調(diào)試,包括初期的一些驗證和功能的實現(xiàn)等。
在設計與開發(fā)階段,芯訊通的研發(fā)團隊將和客戶的研發(fā)直接對接,硬件上會幫助客戶review原理圖,提供功能實現(xiàn)的參考方案,軟件上會幫客戶定制android系統(tǒng),提供主要器件的驅(qū)動調(diào)試等。
在生產(chǎn)階段,將與客戶一起討論量產(chǎn)計劃,幫助客戶提供整套產(chǎn)線測試的方案及現(xiàn)場生產(chǎn)支持等。芯訊通希望與新老客戶及時溝通、深度溝通,為客戶提供快捷、貼心和精準的支持和服務,和客戶一起合作共贏。
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責任編輯:王維
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