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【CES2018】瑞芯微發(fā)布首款A(yù)ndroid Things模組Turnkey

2018-01-09 11:51:21 來源： DVBCN 熱度:
1月9日消息，在2018CES消費(fèi)電子展上，瑞芯微電子（Rockchip）重磅發(fā)布了旗下首款具備Google官方認(rèn)證的智能語音助手方案模組。

該模組采用RK3229處理器，基于谷歌Android Things™系統(tǒng)， 集成Cast & Google Assistant功能，Turnkey的軟硬件解決方案將助力Google Assistant產(chǎn)品在IoT領(lǐng)域的普及。
 
 
據(jù)了解，該模組采用RK3229處理器，基于谷歌Android Things™系統(tǒng)， 集成Cast & Google Assistant功能，Turnkey的軟硬件解決方案將助力Google Assistant產(chǎn)品在IoT領(lǐng)域的普及。瑞芯微RK3229 SOM模組主要包括RK3229主控芯片、電源管理芯片、DDR3/3L、eMMC、Wi-Fi/BT以及內(nèi)置電量計(jì)等6個(gè)部分。通過RK3229SOM模組，全球開發(fā)者、OEM/ODM廠商均可實(shí)現(xiàn)智能IoT產(chǎn)品的研發(fā)，如智能語音音箱、攝像頭、網(wǎng)關(guān)及家電等。
 
此外，基于瑞芯微RK3229芯片處理器的SOM還具有6大平臺(tái)優(yōu)勢(shì)：
 
1、是目前經(jīng)Google認(rèn)證具性價(jià)比較高的GVA（Google Voice Assistant）開發(fā)模組，可實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)，縮短研發(fā)周期。
 
2、基于Android Things操作系統(tǒng)，廠商與開發(fā)者可高效獲取Turnkey硬件、軟件、平臺(tái)指導(dǎo)，利于產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新。
 
3、模塊預(yù)先具備已認(rèn)證的Cast及Google Assistant功能，可大大節(jié)省開發(fā)進(jìn)度，提高穩(wěn)定性。
 
4、模塊內(nèi)置集成軟件DSP，支持EQ/DRC音效，相對(duì)硬件支持更易開發(fā)與定制
 
5、模塊基于Android Things，為產(chǎn)品的安全性與可靠性提供強(qiáng)大支持，與硬件配套的APP均通過谷歌的安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。
 
6、通過谷歌OTA升級(jí)服務(wù)，極大提高產(chǎn)品更新速度并節(jié)約成本。
 
據(jù)悉，瑞芯微與谷歌此次合作的Android Things RK3229 SOM模組，具備更便捷的開發(fā)模式和量產(chǎn)進(jìn)度，更有利于提升智能產(chǎn)品的使用體驗(yàn)，加速智能應(yīng)用的普及。

眾視IoT記者親臨拉斯維加斯現(xiàn)場，
帶你體驗(yàn)2018 CES國際消費(fèi)電子品展！
 
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責(zé)任編輯：靳玉鳳