芯片是信息通信硬件領(lǐng)域“皇冠上的明珠”，以往被少數(shù)巨頭把持，中國(guó)智能設(shè)備廠商屢遭掣肘，我國(guó)芯片自給率僅10%。不過(guò)，這一局面可能被打破，國(guó)產(chǎn)芯片2018年有望取得關(guān)鍵性突破，終端AI芯片是突破口之一，這有助于中國(guó)企業(yè)在5G萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代跨越式發(fā)展；而華為代表“中國(guó)芯”首次躋身全球前五，也使深圳信息通信產(chǎn)業(yè)獲得了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

我國(guó)芯片自給率僅10%

“中國(guó)芯”成為熱點(diǎn)，背后是萬(wàn)億元級(jí)別的巨大市場(chǎng)空間。中國(guó)是最大的芯片需求市場(chǎng)，每年制造的手機(jī)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)級(jí)機(jī)器人等智能設(shè)備數(shù)量數(shù)以百億計(jì)，但國(guó)內(nèi)芯片自給率僅有一成。在CPU領(lǐng)域，目前僅有華為使用自主研發(fā)的芯片。在IC制造領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)領(lǐng)跑的中芯國(guó)際，其技術(shù)迭代仍待加快，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星、臺(tái)積電等已開(kāi)始研發(fā)7納米技術(shù)，中芯國(guó)際急需大步追趕。海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2016年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額為2270.26億美元。

“中國(guó)芯”的進(jìn)口替代成為國(guó)家重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略之一，在物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、VR、人工智能等終端產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)芯片業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期。截至目前，已上市的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)超過(guò)20家，同時(shí)70多家半導(dǎo)體企業(yè)在A股上市。

工信部數(shù)據(jù)顯示，2016年全國(guó)集成電路銷(xiāo)售額4335億元，同比增長(zhǎng)20%，過(guò)去14年間平均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)22%。未來(lái)人工智能、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)等領(lǐng)域的增長(zhǎng)，將帶動(dòng)我國(guó)芯片市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)。

業(yè)內(nèi)人士分析，全球芯片及集成電路產(chǎn)業(yè)正向中國(guó)加速轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)正出現(xiàn)新一輪投資浪潮，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)目前在我國(guó)占比最大，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)芯片這一國(guó)家戰(zhàn)略正引領(lǐng)自主研發(fā)形成突破，國(guó)產(chǎn)芯片有望迅速崛起。

“中國(guó)芯”首次躋身全球前五

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的2017年第三季度全球智能機(jī)片上系統(tǒng)（SoC）市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，華為海思芯片獲得全球8%的市場(chǎng)份額，這是“中國(guó)芯”首次躋身全球同行前五。該榜單顯示，高通以42%的市場(chǎng)占有率高居首位，蘋(píng)果芯片占有率20%位居次席，第三名的聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額同比下降4%；位居第四的三星擁有11%的份額。

另一市場(chǎng)研究公司Gartner報(bào)告稱(chēng)，2017年全球芯片市場(chǎng)的規(guī)模增長(zhǎng)22%，達(dá)4197億美元，這源于智能手機(jī)和其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的發(fā)展。值得注意的是，三星超過(guò)英特爾，成為全球銷(xiāo)售額最大的芯片制造商。這是1992年以來(lái)英特爾第一次被超越，反映出全球芯片市場(chǎng)正開(kāi)啟新一輪洗牌。Gartner指出，2017年內(nèi)存芯片占所有芯片營(yíng)收增長(zhǎng)額的2/3以上，成為最大的芯片類(lèi)型。

Counterpoint研究總監(jiān)尼爾·薩哈認(rèn)為，人工智能將是芯片發(fā)展的主流方向，今后手機(jī)芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)在于對(duì)手機(jī)綜合性能的提升，蘋(píng)果、華為均在選擇集成單獨(dú)的AI芯片單元；高通則另辟蹊徑，增強(qiáng)處理器集群的AI處理能力。

AI終端芯片有望成突破口

“中國(guó)制造2025”規(guī)劃中，我國(guó)計(jì)劃到2025年，國(guó)產(chǎn)自給率將達(dá)到50%。從目前的自給率10%左右提升到50%，意味著今后幾年將是半導(dǎo)體行業(yè)加速發(fā)展階段。最近，三星、SK海力士等芯片巨頭紛紛在中國(guó)建廠，紫光國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)廠商則大力并購(gòu)。據(jù)預(yù)估，至2020年全球芯片晶圓廠將達(dá)62間，其中26間在中國(guó)。

人工智能將成為國(guó)產(chǎn)芯片彎道超車(chē)的機(jī)遇。芯片是人工智能的核心，人工智能的市場(chǎng)前景有多大，芯片的前景就有多大。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6億美元，預(yù)計(jì)2021年將達(dá)52億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)53%。2017年，中國(guó)人工智能市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)130億元，增長(zhǎng)40.7%，2018年有望達(dá)到200億元，對(duì)人工智能芯片的需求將快速增長(zhǎng)。

通信專(zhuān)家麥浩超指出，人工智能不僅局限于計(jì)算機(jī)、手機(jī)等，從無(wú)人駕駛汽車(chē)、無(wú)人機(jī)到智能家居各類(lèi)家電，人工智能定制芯片的需求量將數(shù)十倍于智能手機(jī)。目前，各大巨頭大多布局云端AI芯片領(lǐng)域，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有望在終端AI芯片取得突破，這一細(xì)分市場(chǎng)的空間更大。受芯片產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的影響，加上芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈，以及我國(guó)產(chǎn)業(yè)政策的針對(duì)扶持，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)崛起已是蹄聲漸近。