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英特爾和高通均發(fā)布5G基帶芯片,誰更勝一籌?

2018-01-24 11:20:16 來源:集微網(wǎng) 熱度:
高通和英特爾去年都已發(fā)布5G商用基帶芯片,高通芯片名為「Snapdragon X50」,英特爾芯片名為「XMM8060」,兩款5G基帶芯片也將用于2019年上半年問市的智能機(jī)。
 
韓媒BusinessKorea、etnews報(bào)導(dǎo),三星電子布局5G基帶芯片,打算大幅減少對(duì)高通的依賴。 據(jù)悉三星今年將發(fā)布5G基帶芯片的樣片---「Exynos 5G」,2019年5G網(wǎng)絡(luò)問世后,Exynos 5G基帶芯片會(huì)用于5G智能機(jī)。
 
Techno System Research (TSR)報(bào)告指出,5G基帶芯片市場競爭激烈,產(chǎn)品可分為兩種,一種支持6GHz以下頻段和毫米波(millimeter wave), 廠商有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思。 TSR認(rèn)為,高通的5G產(chǎn)品最具競爭力。
 
毫米波是高頻波,帶寬較大、傳輸速度快,但是波長較短,信號(hào)容易受到干擾,必須要改善射頻(RF)天線模塊效能,才能有較好表現(xiàn)。 外傳三星缺乏毫米波的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),開發(fā)射頻天線模塊碰上阻礙;海思情況和三星差不多,估計(jì)海思技術(shù)落后競爭對(duì)手一年。
 
另一款5G基頻芯片只支持6GHz以下頻段,廠商包括聯(lián)發(fā)科、展訊等。 由于6GHz以下頻段已經(jīng)用于4G LTE,此類芯片研發(fā)相對(duì)簡單。
 
TSR估計(jì),2019年將有580萬個(gè)5G設(shè)備;2020年5G智能機(jī)出貨量將達(dá)900萬部,份額為5%,2022年5G智能機(jī)出貨量達(dá)3.8億支,份額為20%。

責(zé)任編輯:靳玉鳳

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