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三星出手聯(lián)發(fā)科遭殃?故事版本或許沒這么簡單

2018-01-30 15:15:38 來源:36氪(北京) 熱度:
用戶開心廠商憂心
 
 
盡管有些用戶對聯(lián)發(fā)科“不感冒”,但沒有人真的希望它倒下。
 
近日,一則三星計劃向更多手機(jī)廠商出售自家Exynos處理器的消息,讓業(yè)界再次聚焦三星,同時也把疑惑傾注到了另一位場中玩家的身上。
 
究其原因,源自三星要發(fā)力擴(kuò)大其在移動處理器領(lǐng)域的市場份額,尤其是中低端芯片市場,那么此舉勢將對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生重大影響。聯(lián)發(fā)科如果在這場游戲中受到劇烈打壓,對消費者和眾多手機(jī)廠商來說會有什么影響?
 
剛剛過去的2017年,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)遭遇困阻。在手機(jī)芯片業(yè)務(wù)方面,被寄予厚望的Helio X30沖擊高端并不順利,而中低端芯片市場又被高通的600系列橫掃。最主要的是,諸如OPPO、vivo那些曾經(jīng)重要的合作伙伴,目前都在倒向高通。一時間整個智能手機(jī)芯片市場對于聯(lián)發(fā)科而言,傳出一種四面楚歌的味道。
 
 
根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù),可以看到在2017年全球前六大手機(jī)芯片大廠中,只有蘋果和聯(lián)發(fā)科兩家出現(xiàn)了不同程度的下滑。其中聯(lián)發(fā)科的下滑幅度最大,市場占有率從2016年的18%下滑至2017年的14%。蘋果的下滑主要是因為受到新iPhone銷售不佳的影響,而聯(lián)發(fā)科則是高端產(chǎn)品X30市場表現(xiàn)不佳,中端芯片P35被腰斬等等一系列原因。
 
面對這種表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科不得不棄車保帥,選擇暫時停止高端旗艦芯片計劃,專注中低端市場。前不久,聯(lián)發(fā)科的最新中端處理器P70也被曝光,從曝光的信息來看,此次P70的性能接近高通驍龍660的水平,對于聯(lián)發(fā)科而言這份成績單自然是好事一樁。
 
但就在市場和用戶為聯(lián)發(fā)科感到一絲欣慰時,三星這條力推Exynos處理器的消息可能又讓聯(lián)發(fā)科開始憂心忡忡。
 
三星出招,才是聯(lián)發(fā)科的最痛
 
 
三星計劃在年內(nèi)向更多手機(jī)廠商推廣Exynos處理器,尤其是中低端芯片,對于國內(nèi)外手機(jī)廠家而言,似乎是一個好消息。作為全球最大的智能手機(jī)廠商,同時也是全球第四大移動芯片企業(yè),三星與高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等一直在技術(shù)和市場占有率上不停纏斗。
 
此前,由于產(chǎn)能和無法實現(xiàn)全網(wǎng)通等弊端,三星并未大量對外出售自家芯片,只向極少數(shù)廠商提供了芯片產(chǎn)能。不過,隨著去年其產(chǎn)能逐漸提高以及全網(wǎng)通的到位,三星也開始尋求更大的市場份額。
 
對于三星這一決定,除了蘋果芯片之外,同屬安卓陣營的高通和聯(lián)發(fā)科必定會受到直接沖擊。不過,得益于自身芯片實力的強(qiáng)勁,高通自然不懼三星在高端旗艦市場的挑戰(zhàn)。在高端芯片領(lǐng)域,目前高通占據(jù)著絕對優(yōu)勢,前不久它的新一代旗艦芯片驍龍845,就獲得了包括三星在內(nèi)的多家手機(jī)巨頭訂單。
 
但是,對于剛剛決定暫停高端旗艦芯片研發(fā),發(fā)力中端市場的聯(lián)發(fā)科而言,這種局面就不樂觀了。首先,受困于此前幾年聯(lián)發(fā)科芯片孱弱的表現(xiàn),導(dǎo)致消費市場用戶對于聯(lián)發(fā)科芯片的認(rèn)可度不高;其次,由于三星全產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢,特別是在內(nèi)存、屏幕等方面幾乎壟斷的優(yōu)勢,使得其與手機(jī)廠商之間擁有更多談判籌碼。
 
目前手機(jī)廠商都在迫切追求利潤的提升,三星全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢自然會誘惑不少廠商,其中采用OLED面板的OPPO、vivo自然首當(dāng)其沖??墒?,這兩家一直都是聯(lián)發(fā)科的重要目標(biāo)客戶。
 
搞副業(yè),聯(lián)發(fā)科改弦易轍也不錯
 
對于聯(lián)發(fā)科而言,或許開辟一個新的戰(zhàn)場是最優(yōu)選擇。目前聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)市場之外,一直在布局IoT和智能硬件市場。
 
如今火爆的共享單車市場就是聯(lián)發(fā)科的新戰(zhàn)場。早在2015年底,聯(lián)發(fā)科就推出了一款“2G模塊、藍(lán)牙傳輸、衛(wèi)星定位”三位一體的MT2503芯片,這款芯片的出現(xiàn)恰好卡位共享單車企業(yè)在定位、連接方面的需求。
 
 
隨著共享單車智能鎖的普及,MT2503也隨之大量覆蓋共享單車市場。目前,摩拜、哈羅,以及剛剛復(fù)活的小藍(lán)單車均使用這款芯片。得益于共享單車市場的火爆,MT2503的出貨量早已突破千萬套,根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,目前聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)搶占了70%的共享單車市場。
 
對于相關(guān)芯片市場的前景,聯(lián)發(fā)科方面有很大信心,并預(yù)估2017年至2020年NB-IoT相關(guān)模塊的出貨量,將會依次達(dá)到1270萬、3500萬、7500萬、1.58億套的規(guī)模,每年成長都呈現(xiàn)倍速增幅。而在聯(lián)發(fā)科幾乎壟斷整個共享單車市場的時候,高通和三星等卻未有任何布局。
 
除了共享單車之外,在家庭影音方面,聯(lián)發(fā)科也在尋求突破。以去年火爆的智能音箱市場為例,2017年全球智能音箱總銷量預(yù)計會超過3000萬臺,而其中排名前兩位的Google Home和Amazon Echo均采用了聯(lián)發(fā)科芯片,兩者在2017年第四季度的出貨量已經(jīng)超過了1200萬部。
 
同樣,國內(nèi)出貨量較大的天貓精靈也采用了聯(lián)發(fā)科芯片,而且天貓精靈對于市場的示范效應(yīng)勢必會在國內(nèi)影響到其他廠家。據(jù)聯(lián)發(fā)科家庭與娛樂產(chǎn)品事業(yè)群游人杰透露,2017年聯(lián)發(fā)科的家庭與娛樂產(chǎn)品事業(yè)群增長超過20%,成為聯(lián)發(fā)科全年業(yè)績的最大亮點。
 
 
另外,智能音箱市場僅僅是剛剛起步的階段,從調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys的最新數(shù)據(jù)來看,2018年智能音箱全球出貨量很可能會達(dá)到5630萬臺。這也將成為智能音箱的“決定性一年”,而從場中玩家的布局來看,聯(lián)發(fā)科在芯片產(chǎn)品上顯然已經(jīng)占據(jù)一定優(yōu)勢。
 
當(dāng)然,這些市場都處在一個逐漸增長的階段,相比智能手機(jī)市場動輒數(shù)億、十幾億臺的市場規(guī)模,還是小巫見大巫。所以,想單純靠這些小眾市場支撐起聯(lián)發(fā)科這條大船,顯然還是不夠。
 
或許你不喜歡,但聯(lián)發(fā)科還要繼續(xù)扛著
 
回到手機(jī)芯片領(lǐng)域,或許三星向大眾市場推出中端芯片會讓用戶感到欣喜,因為他們有了更多的選擇。那么,對于其他手機(jī)廠商會是怎樣的心態(tài)呢?
 
恐怕有喜有憂。首先作為上游供應(yīng)鏈巨頭,三星在業(yè)界的口碑并不算好,斷貨是家常便飯,HTC、魅族、OPPO等一眾手機(jī)廠商均吃過三星的虧;其次,在目前的市場競爭環(huán)境下,為了三星而放棄聯(lián)發(fā)科顯然并不是明智的選擇。
 
對于聯(lián)發(fā)科,國內(nèi)手機(jī)用戶可以說既愛又恨。恨它是因為其旗艦芯片的性能總是不盡如人意,愛它是因為正是聯(lián)發(fā)科的大面積鋪貨成功拉低了智能手機(jī)的準(zhǔn)入門檻。它的存在沒有高通那么強(qiáng)勢,而且很好地制衡了高通芯片的價格。
 
這種感覺,與廣大PC消費者對于AMD的怨念如出一轍。
 
很多PC用戶都曾抱怨AMD的芯片性能不如英特爾,雖然一直有“農(nóng)企日常倒閉”的消息,但卻沒有一個人真的希望AMD倒下。這是因為,正是有AMD的存在才杜絕了英特爾一家獨大情況的局面。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片市場的境況,同樣如此。
 
除了芯片本身的價格,聯(lián)發(fā)科在專利費方面的實惠也讓手機(jī)廠商有了更多的選擇。所以,盡管高通在高端智能芯片市場可以讓800系列芯片賣出很高的價格,但其中端的600系列芯片售價,則要顧忌很多。
 
 
小米產(chǎn)業(yè)投資部合伙人潘九堂曾在微博上透露,定位旗艦的高通800系列芯片,價格都在60美元以上,即便是清庫存價也不會低于40美元;而定位中端的高通600系列芯片,價格卻只有20美元,后期價格更是有可能低至15美元左右。
 
對于廣大的非發(fā)燒級手機(jī)用戶而言,是800系列或600系列芯片重要,還是手機(jī)價格相差千元以上重要?
 
上周,在高通舉辦的“中國技術(shù)與合作峰會”上,小米、OV等銷量大戶均宣布加入高通的“5G領(lǐng)航計劃”。這也表明,未來在高端旗艦領(lǐng)域這些廠商依舊會與高通緊密捆綁。但是,在中端機(jī)型方面他們肯定不會忽視與聯(lián)發(fā)科的合作,或多或少都會采用聯(lián)發(fā)科的芯片產(chǎn)品。
 
畢竟,大家心里都清楚,這個市場不能沒有聯(lián)發(fā)科。而且古語有言:人不能在一棵樹上吊死,雞蛋也不能全放在一個籃子里嘛。
 

責(zé)任編輯:徐明月

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