早在2011年蘋果就提出eSIM的概念，eSIM問世7年似乎仍然像一個襁褓中的嬰兒還未被大家所熟悉，作為業(yè)內(nèi)公認的未來“物聯(lián)網(wǎng)之心”，本文重點整理了目前已經(jīng)發(fā)布了的eSIM芯片及模組各自特色。
c216b：首款內(nèi)置eSIM卡的物聯(lián)網(wǎng)芯片
c216b：首款內(nèi)置eSIM卡的物聯(lián)網(wǎng)芯片
2017年2月3日，中移物聯(lián)發(fā)布首款內(nèi)置eSIM卡的2G芯片C216B。該產(chǎn)品集SIM卡、基帶芯片、射頻芯片為一體，尺寸僅為10*12*1.23mm，具有空中寫卡、自動接入OneNET、基礎(chǔ)數(shù)據(jù)采集、低功耗等特色功能，可面向遠程抄表、車聯(lián)網(wǎng)、家居、醫(yī)療、金融等應(yīng)用場景，為海量客戶提供低成本、低功耗、高安全性、高穩(wěn)定性、高集成度的終端產(chǎn)品及解決方案。
基于C216B開發(fā)出的中國移動智聯(lián)鎖一顆電池可使用6年以上 ，能幫助運維方大大降低維護成本。智聯(lián)鎖采用GPS、LBS、藍牙、聲光等多重定位，用戶可隨時了解城市中單車位置情況，鎖車狀態(tài)下車輛移動、傾倒、車鎖遭到外力重擊等異常情況都會立即上報異常及位置，保證車輛安全。智聯(lián)鎖的開鎖時間只需2-3秒，用戶可使用app按鈕開鎖、掃碼開鎖或刷卡開鎖。同時車鎖配備藍牙樁，規(guī)范車輛停放位置，避免影響市政交通。
C417M：首款自主品牌自主研發(fā)的4G eSIM SoC芯片
2018年5月25日，中國移動推出國內(nèi)首款自主品牌自主研發(fā)的4G eSIM SoC芯片——C417M-S、C417M-D。首款C417M系列芯片是中國移動自主品牌，與紫光展銳合作研發(fā)，主要特性是集成中國移動eSIM功能，支持空中寫卡，在最大程度降低終端體積的同時，可避免部署場景環(huán)境惡略或震動等造成SIM卡接觸不良、無法通信的情況，進一步提升芯片的穩(wěn)定性。該系列芯片集成中國移動SDK，可無縫接入中國移動物聯(lián)網(wǎng)開放平臺OneNET，幫助企業(yè)實現(xiàn)上層應(yīng)用快速和低成本研發(fā)。此外，芯片自帶的FOTA功能使得產(chǎn)品在投放后可持續(xù)進行功能增強和問題修復。此次發(fā)布的芯片包括C417M-S和C417M-D兩款，均支持中國移動以及全球運營商的主流LTE頻段，支持藍牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模衛(wèi)星定位等功能，滿足藍牙通話、音樂播放和定位導航等多種實用場景需求。從芯片級對eSIM封裝，其可靠性更高，對于惡劣環(huán)境的耐受能力更好。終端廠家采購的通信芯片中直接嵌入eSIM功能，簡化了生產(chǎn)流程。同時終端廠家也無需分別對接芯片廠商和運營商，有效降低溝通成本，且可以更高效的保障通信信息安全，將在車聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、工業(yè)設(shè)備監(jiān)控等領(lǐng)域發(fā)揮重要的作用。
SN100U：全球首款符合GSMA RSP標準的多應(yīng)用eSIM芯片
2018年2月28日，在巴塞羅那舉辦的MWC2018上，NXP（恩智浦半導體）與上海果通科技（roam2free）聯(lián)合舉辦了以“物聯(lián)網(wǎng)安全與連接”為主題的發(fā)布會，會上展示了全新的eSE & eSIM融合芯片解決方案，并推出集成度最高的“一體式”芯片組SN100U，以及世界上體積最小的安全原件單片芯片SU70。兩款芯片均包含eSIM功能，果通科技為其提供eSIM軟件及連接功能。
發(fā)布會上展示的SN100U芯片組集SE、NFC和eSIM為一體，旨在為終端設(shè)備制造商提供更低成本、更具效益的eSIM解決方案，具備更高的功能性和安全性，以應(yīng)對未來終端設(shè)備需要集成網(wǎng)絡(luò)連接、安全支付、智能門禁等多種性能的需求。
SN100U符合GSMA RSP的標準規(guī)范，在推廣方面預計受到的阻力更小，對于需要兼具標準兼容性和安全性考慮的MNO、OEM和ODM廠商而言不失為一種理想的選擇。
SU70：全球最小的eSIM單芯片組，功耗降低75%
除了SN100U之外，發(fā)布會上還展示了全球最小的eSIM安全原件單芯片組SU70。和SN100U一樣，這款芯片也是將eSIM托管在嵌入式安全元件（SE）上，推動eSIM和SE功能的融合，相較于Wi-Fi、SIM卡的網(wǎng)絡(luò)連接更為安全。
SU70提供更低功耗的模式，與市面上現(xiàn)有的eSIM解決方案相比可將功耗降低高達75%，在印刷電路板上降低的面積可達30%，由于其低功耗、體積小的特性，SU70是可穿戴設(shè)備和其他小型連接移動設(shè)備的不二選擇。
鎏芯-智能eSIM
鎏信科技旗下的“鎏芯-智能eSIM”，打通運營商服務(wù)規(guī)則限制、SIM規(guī)則限制、硬件限制等多樣的限制條件，另外改造了傳統(tǒng)的eSIM芯片，使其具備設(shè)備管理與安全防護能力，同時兼容主流通信模組，開放SIM指令集，致力于打造連接服務(wù)開放平臺。能夠解決設(shè)備應(yīng)用中的數(shù)據(jù)實時性問題，網(wǎng)絡(luò)自適應(yīng)下的保證極高的在線率；解決消費用戶的通信定價與管理問題，靈活進行碼號的分配，與資費的設(shè)計；還能解決物聯(lián)網(wǎng)的生產(chǎn)供應(yīng)鏈條問題，配合設(shè)備的生命周期，在車間完成調(diào)試，幫助用戶實現(xiàn)開機即用的完美體驗。
eSIM-1808模組：可以三大運營商相互切換的模組
eSIM-1808模組：可以三大運營商相互切換的模組
上海祐云信息技術(shù)有限公司開發(fā)的eSIM-1808是一款應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的模組，通過專業(yè)的軟硬件設(shè)計，它集成移動、聯(lián)通、電信三大運營商的M2M專用卡于10*10*1.95mm模組中，只需要2個外部IO即可實現(xiàn)三網(wǎng)快速切換業(yè)務(wù)，為用戶解決了單一運營商網(wǎng)絡(luò)無法全覆蓋的缺陷，避免再次采購的經(jīng)濟成本以及時間成本和因沒有信號設(shè)備停止工作造成的損失，保證僅需一次采購并提高設(shè)備工作效率和入網(wǎng)活躍度。模塊的集成化和標準化又同時減少了終端設(shè)備PCB的面積，極大地縮短了研發(fā)時間和研發(fā)成本。
ML5510模組：國內(nèi)首款RDA平臺方案的NB-IoT無線通信模組
ML5510模組是騏俊股份推出的NB-IoT低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)無線通信模組。ML5510采用LCC+LGA封裝，支持NB-IoT制式，集成eSIM方案，可滿足客戶多類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求，包括在智能表計、智慧停車、智能井蓋、智慧路燈、資產(chǎn)管理等豐富的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，深入挖掘和最大化發(fā)揮NB-IoT等物聯(lián)通信技術(shù)的優(yōu)勢效能。
責任編輯：胡輝
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