6月12日，由IMT-2020（5G）推進(jìn)組主辦的2017年IMT-2020（5G）峰會(huì)在北京舉行，與會(huì)嘉賓聚焦5G標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)。專家認(rèn)為，下一代無線寬帶將改變?nèi)藗兊耐ㄐ藕瓦B接方式，隨著5G的出現(xiàn)，移動(dòng)帶寬將得到拓展，從而開啟浸入式體驗(yàn)與連接的新紀(jì)元。
5G將和印刷機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、電力、蒸汽機(jī)、電報(bào)一樣，作為一項(xiàng)“通用技術(shù)”，對(duì)廣泛的行業(yè)產(chǎn)生深刻影響。Qualcomm委托研究機(jī)構(gòu)IHS Markit對(duì)5G所帶來的長期經(jīng)濟(jì)影響進(jìn)行研究，這項(xiàng)獨(dú)立調(diào)查研究報(bào)告《5G經(jīng)濟(jì)》指出，到2035年，5G將在全球創(chuàng)造12.3萬億美元經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出。到2035年，僅5G價(jià)值鏈本身就能創(chuàng)造高達(dá)3.5萬億美元的產(chǎn)出。中國正熱切期盼5G的到來，有超過9成的受訪者表示期待5G幫助企業(yè)提升國際競爭力、生產(chǎn)力，并認(rèn)為5G將拉動(dòng)中小型企業(yè)成長且催生新的產(chǎn)業(yè)。
作為具有顛覆性影響力的“通用技術(shù)”，5G的影響已經(jīng)超越了通信的范疇，超越了智能手機(jī)和現(xiàn)有的蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施的范疇，5G將能夠改善眾多行業(yè)以及這些行業(yè)的連接能力，可以給更廣闊的行業(yè)帶來變化，同時(shí)帶來巨大的經(jīng)濟(jì)效益。
5G基于一個(gè)長生命周期的系統(tǒng)框架，能夠催生和支持現(xiàn)有和未來很多新的業(yè)務(wù)，并把不同的行業(yè)連接起來。5G新空口（NR）技術(shù)作為基礎(chǔ)，它的加速研發(fā)將為未來十年的技術(shù)演進(jìn)奠定基礎(chǔ)，那么它所要實(shí)現(xiàn)的使命是什么呢？應(yīng)邀出席此次峰會(huì)并發(fā)表主題演講的Qualcomm工程技術(shù)副總裁莊思民（John Smee）博士表示，5G將提供更高級(jí)別的效率和能力，支持用戶體驗(yàn)吞吐量提升十倍、端到端時(shí)延降低十倍、連接密度提升十倍，以支持更多的終端數(shù)量。在頻譜效率上，它還需要支持在同樣的頻譜上實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率和更低的時(shí)延，讓用戶體驗(yàn)得到提升。
為這些巨大提升提供強(qiáng)大支撐的就是5G新空口技術(shù)演進(jìn)過程中的眾多關(guān)鍵元素，包括基于OFDM的優(yōu)化波形，前向兼容的靈活架構(gòu)，大規(guī)模MIMO、穩(wěn)健毫米波、先進(jìn)信道編碼技術(shù)等在內(nèi)的先進(jìn)無線技術(shù)，以及能夠?qū)崿F(xiàn)跨頻譜類型和頻段的統(tǒng)一設(shè)計(jì)等。這些關(guān)鍵技術(shù)對(duì)于構(gòu)建全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要，統(tǒng)一的5G新空口框架將可滿足不同商業(yè)環(huán)境、不同運(yùn)營商、不同頻譜擁有模式以及不同地區(qū)的需求。目前，業(yè)界正在加速全球5G標(biāo)準(zhǔn)——5G新空口的發(fā)展，全力推動(dòng)其技術(shù)演進(jìn)，Qualcomm也一直深度參與其中。
——Qualcomm一直致力于研究和開發(fā)先進(jìn)的原型系統(tǒng)，早在3GPP 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)著手制定之前，Qualcomm就已開始設(shè)計(jì)新的5G無線空中接口。目前，Qualcomm已經(jīng)推出涵蓋毫米波、6GHz以下及頻譜共享技術(shù)等多個(gè)先進(jìn)的5G新空口原型系統(tǒng)，并同時(shí)從芯片端以及射頻前端等方面支持5G新空口的發(fā)展。在第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)期間，經(jīng)由33名海內(nèi)外知名專家組成的推薦委員會(huì)推薦，Qualcomm的6GHz以下5G新空口原型系統(tǒng)和試驗(yàn)平臺(tái)脫穎而出，榮獲“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”；
——在推動(dòng)毫米波技術(shù)的研發(fā)，尤其是實(shí)現(xiàn)毫米波的移動(dòng)化上Qualcomm也做了大量工作。Qualcomm已開發(fā)出在28GHz頻段上運(yùn)行的5G毫米波原型系統(tǒng)，提供每秒數(shù)千兆的連接性能，展示了自適應(yīng)波束成形及波束跟蹤技術(shù)，即使在非視距環(huán)境及設(shè)備移動(dòng)中也可進(jìn)行穩(wěn)定持續(xù)的寬帶通信；
——同時(shí)，Qualcomm正在加速5G 新空口大規(guī)模試驗(yàn)和商用部署。比如在中國，Qualcomm、中興通訊和中國移動(dòng)宣布在3.5GHz合作開展5G新空口試驗(yàn)，加速5G在中國的大規(guī)模部署。在全球，Qualcomm還將和眾多合作伙伴開展5G試驗(yàn)，包括AT&T、NTT DOCOMO、沃達(dá)豐、Telstra、SK電訊等，試驗(yàn)將在3.3GHz到5.0GHz的中頻段以及28GHz和39GHz的毫米波頻段上工作，在多種頻譜頻段上展示基于3GPP的統(tǒng)一5G新空口設(shè)計(jì)；
——今年2月的移動(dòng)世界大會(huì)期間，Qualcomm和中國移動(dòng)首次演示基于3GPP的5G新空口連接。展示了多項(xiàng)先進(jìn)的3GPP 5G新空口技術(shù)，包括自適應(yīng)獨(dú)立TDD子幀、基于OFDM的可擴(kuò)展波形以支持更大帶寬、先進(jìn)的LDPC信道編碼和基于低延遲時(shí)隙結(jié)構(gòu)的全新靈活設(shè)計(jì)。
此外，Qualcomm還于今年2月宣布了驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，支持符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口多模芯片組解決方案。全新的調(diào)制解調(diào)器支持在6GHz以下和多頻段毫米波頻譜運(yùn)行，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能。
千兆級(jí)LTE是5G體驗(yàn)重要支柱
移動(dòng)通信技術(shù)的變革不會(huì)突然發(fā)生。我們?nèi)绾纹交剡^渡到5G？Qualcomm早已給出答案——千兆級(jí)終端。目前全球很多運(yùn)營商都公布了部署千兆級(jí)LTE的計(jì)劃。Qualcomm早在2016年2月就發(fā)布了驍龍X16調(diào)制解調(diào)器，支持“光纖一樣”的1Gbps千兆級(jí)網(wǎng)速，目前已經(jīng)被應(yīng)用在商用網(wǎng)絡(luò)及終端產(chǎn)品上，例如目前發(fā)布的多款搭載驍龍835移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)便集成了這款調(diào)制解調(diào)器。
事實(shí)上，在已經(jīng)引領(lǐng)千兆級(jí)LTE發(fā)展的基礎(chǔ)上，Qualcomm再一次加強(qiáng)自身優(yōu)勢，于近期推出第二代千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器——基于10納米FinFET制程工藝打造的驍龍X20 LTE芯片組，能帶來最高達(dá)1.2Gbps峰值速率的LTE Category 18下載速度，帶來了全新靈活性，將幫助全球大量運(yùn)營商部署千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)。
縱觀移動(dòng)通信技術(shù)發(fā)展歷程， 3G技術(shù)商用時(shí)，將寬帶互聯(lián)網(wǎng)接入帶給過去主要用于通話的終端，開啟了全新移動(dòng)世界；當(dāng)Qualcomm和全球合作伙伴引領(lǐng)4G LTE時(shí)代時(shí)，移動(dòng)視頻分享開始興起，移動(dòng)寬帶連接數(shù)量劇增?，F(xiàn)在，Qualcomm正繼往開來，行勝于言，全力推動(dòng)5G成為現(xiàn)實(shí)。在5G已被寫入中國政府工作報(bào)告，置于戰(zhàn)略高度之時(shí)，Qualcomm與中國運(yùn)營商、設(shè)備商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)鏈各方緊密合作，在5G、人工智能、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能終端、集成電路、機(jī)器人、無人機(jī)、虛擬現(xiàn)實(shí)等多個(gè)領(lǐng)域攜手創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)共贏。
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