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全球首款手機AI芯片麒麟970來了!華為新一代Mate將搭載

C114訊 北京時間9月2日晚間消息(蔣均牧)人工智能(AI)的發(fā)展熱潮已經(jīng)引發(fā)了全世界的關注與熱情,而華為麒麟970的發(fā)布注定將成為人工智能發(fā)展史上的一個里程碑。
 
頭頂“全球首款手機AI芯片”的光環(huán),麒麟最新一代970處理器當?shù)貢r間9月2日下午在德國IFA展會上正式發(fā)布,華為消費者業(yè)務CEO余承東在大會官方論壇發(fā)表主題演講,全面闡釋了華為消費者業(yè)務的人工智能戰(zhàn)略。同時他披露,搭載麒麟970的華為新一代Mate手機將于10月16日在德國慕尼黑發(fā)布。
 
“在日常生活中,我們需要個體智慧和集體智慧相互協(xié)同產(chǎn)生更巨大的力量;未來的智慧終端想要不斷的發(fā)展,相應的人工智能體系一定既要充分發(fā)揮終端自身的能力和價值,也要結合大數(shù)據(jù)和云技術帶來的海量信息、服務和超強計算力。人工智能在未來終端上的實現(xiàn)必須通過端云協(xié)同,這也是我們當前戰(zhàn)略布局的重點。”余承東這樣說道。
全球首款手機AI芯片麒麟970來了!華為新一代Mate將搭載-DVBCN
“消費者10月就可以享受人工智能手機的新體驗了,這只是剛剛開始,相信更多的創(chuàng)新體驗正在風起云涌而來。”華為Fellow艾偉評價說。
 
Mobile AI=On-Device AI+Cloud AI
 
在人工智能時代,智慧終端將變成人的助手,其信息、服務直達和高效實用會讓用戶得到完全不一樣的體驗,真正實現(xiàn)“知你”、“懂你”、“幫你”。而人工智能必將推動智能終端的智慧化進程,不僅是被動響應用戶的需求,更能夠主動感知用戶狀態(tài)和周邊環(huán)境,并提供精準服務的全新交互方式。
 
余承東在演講中提出“Mobile AI=On-Device AI+Cloud AI”的公式,人工智能在未來終端上的實現(xiàn)必須通過端云協(xié)同。云側(cè)智能經(jīng)過多年發(fā)展,已經(jīng)廣泛應用,但是云側(cè)智能的體驗并不是完整的。在用戶體驗方面,還存在著不夠?qū)崟r、隨時、穩(wěn)定性和隱私方面的問題,而端側(cè)智能可以實現(xiàn)同云端智能的優(yōu)勢互補。
 
端側(cè)智能在發(fā)展上面臨著四大挑戰(zhàn)——感知、認知、安全和動力。強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提,也是智能的基礎、人機交互的起點,因此,手機的攝像頭要求做到實時精準,并看得更全、更清、更快、更久;而手機的麥克風則要求多方向、遠距離地解析出用戶的語言,并能分辨情緒。在認知層面,端側(cè)智能除了需要做到場景識別和分析用戶的基本屬性外,還需做到基于用戶畫像和過往行為習慣及結合當前的使用場景,推測出用戶的行為意圖。
 
在瀏覽完個人信息、錄入私人密碼后,如何做到更安全呢?手機強大的感知系統(tǒng)會產(chǎn)生大量的敏感數(shù)據(jù)、私人數(shù)據(jù)、隱私數(shù)據(jù),端側(cè)智能便需要構筑一個完備的安全隱私體系,確保數(shù)據(jù)安全。此外,未來的智慧終端將面臨更復雜場景的任務處理,因此強勁持久的動力系統(tǒng)將必不可少,高性能、高效率是端側(cè)智能的重要條件。
 
麒麟970何以成為首款手機AI芯片
 
AI技術的核心是對海量數(shù)據(jù)進行處理,當前以CPU/GPU/DSP為核心的傳統(tǒng)計算架構已經(jīng)不能夠適應人工智能時代對計算性能的海量需求,產(chǎn)業(yè)界對新計算架構的探索始終沒有停止過。
 
在手機側(cè),由于具備隨時性、實時性和隱私性等重要特點,AI本地處理能力就變得尤為重要,當前手機側(cè)的性能問題已經(jīng)成為阻礙移動AI技術發(fā)展的最大掣肘。與服務器端AI設計不同的是,麒麟970選擇了具有高能效的異構計算架構來大幅提升AI的算力,以應對與數(shù)據(jù)中心完全不同的挑戰(zhàn)。
 
麒麟970的開發(fā)團隊在繼承過去數(shù)代成果的基礎上,首次集成NPU(Neural Network Processing Unit)專用硬件處理單元,創(chuàng)新設計了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優(yōu)于CPU和GPU。相較于四個Cortex-A73核心,在處理同樣的AI應用任務時,新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優(yōu)勢,這意味著麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上,可達到約2000張/分鐘,遠高于業(yè)界同期水平。
 
同時,麒麟970采用了行業(yè)高標準的TSMC 10nm工藝,在近乎一個平方厘米的面積內(nèi)集成了55億個晶體管、內(nèi)置八核CPU,功耗降低了20%;率先商業(yè)運用Mali-G72MP12全新一代GPU,相較于上一代,圖形處理性能提升20%、能效提升50%,可以更長時間支持3D大型游戲的流暢運行;全新升級自研雙攝ISP,并支持先進的人臉追焦、智能運動場景檢測和新降噪等技術。
 
在華為傳統(tǒng)強項的連接性上,麒麟970支持全球先進的通信規(guī)格LTE Cat.18,實現(xiàn)了1.2Gbps峰值下載速率,能夠在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)各運營商的高速率組合,即便在高鐵上也能保持穩(wěn)定的下載速率。
 
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