9月18日消息，中芯國際，燦芯半導體及Synopsys今日宣布合作開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)平臺，通過該平臺，設計人員、系統(tǒng)集成商和代工廠可以加速開發(fā)下一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)并實現(xiàn)差異化。該平臺集合了SynopsysDesignWare®ARC®DataFusion子系統(tǒng)EM9D處理器、燦芯半導體USB和I3CIP解決方案及中芯國際55nm超低功耗工藝。
相較于中芯國際55LL工藝，該平臺開發(fā)的測試芯片可使動態(tài)功耗降低45%，漏電功耗降低70%。該平臺經(jīng)過芯片驗證，可幫助客戶加速物聯(lián)網(wǎng)設計的開發(fā)、集成定制化功能并降低成本。此外，Synopsys還基于此平臺提供ARC物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)工具包，簡化基于ARC處理器系統(tǒng)的軟件開發(fā)。
燦芯半導體基于中芯國際55nm工藝提供領先的定制化芯片（ASIC）和系統(tǒng)級芯片（SoC）一站式設計服務解決方案。通過此次合作，燦芯半導體可為客戶定制應用提供設計平臺，使其大大縮短包括智能家居、可穿戴設備、智慧城市及工業(yè)類物聯(lián)網(wǎng)應用的上市時間。
“作為領先的定制化芯片設計方案提供商，燦芯半導體與Synopsys和中芯國際緊密合作，開發(fā)基于中芯55nmULP工藝及ARC系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)平臺芯片，”燦芯半導體市場與銷售副總裁LarryLee說，“我們的客戶可以利用經(jīng)過驗證的設計平臺，定制具體設計需求，爭取上市時間。”
與集成電路生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴一起，中芯國際幫助設計公司開發(fā)可用于多種物聯(lián)網(wǎng)應用的芯片。通過降低產(chǎn)品的工作電壓、優(yōu)化器件和IP設計，采用中芯國際55nmULP工藝，設計人員可大大降低產(chǎn)品的動態(tài)和靜態(tài)功耗，同時降低整體系統(tǒng)成本。
“中芯國際55nm工藝是為物聯(lián)網(wǎng)設計嚴格的功耗和成本需求而開發(fā)，”中芯國際設計服務執(zhí)行副總裁湯天申表示，“通過與燦芯半導體和Synopsys在物聯(lián)網(wǎng)平臺上的合作，我們?yōu)樵O計公司提供最新的低功耗55nmULP工藝和Synopsys領先的DesignWareIP和基于ARC處理器的子系統(tǒng)解決方案，滿足其緊張的時間進度和更低的系統(tǒng)成本需求。”
SynopsysARCDataFusionIP子系統(tǒng)是一種可集成的，已經(jīng)過硅驗證的IP產(chǎn)品，它包含了軟件和硬件部分，并且針對低功耗設備場景做了相應的優(yōu)化，其外設接口套件PDM和I2S以及音頻處理軟件的功能強化，簡化了很多產(chǎn)品應用中語音和語言功能的實現(xiàn)，例如遠場語音用戶界面和免提語音命令。此外，兼容MIPII3C標準的控制器，使集成多個傳感器的SoC能高速傳輸數(shù)據(jù)，其集成的DesignWareUSB2.0控制器已在數(shù)十億的設備上經(jīng)過硅驗證和量產(chǎn)。
“具有傳感器融合、音頻回放、語音識別等功能的Always-on物聯(lián)網(wǎng)應用的出現(xiàn)要求系統(tǒng)針對其低功耗的需求進行優(yōu)化。”SynopsysIP市場副總裁JohnKoeter說，“我們與燦芯半導體和中芯國際在物聯(lián)網(wǎng)平臺的合作將為SoC設計人員、系統(tǒng)集成商和代工廠和軟件開發(fā)商開發(fā)下一代低功耗芯片組提供經(jīng)過驗證的行之有效的解決方案。”
據(jù)悉，目前Synopsys的DesignWareARCDataFusion子系統(tǒng)、USB控制器和I3CIP已發(fā)布，中芯國際55ULP工藝已上線生產(chǎn)，燦芯半導體的物聯(lián)網(wǎng)平臺一站式設計服務解決方案已建立。
GFIC亞太物聯(lián)網(wǎng)（IoT）峰會以“萬物互聯(lián)、萬眾創(chuàng)新”為核心理念，以“大連接”為主題，旨在通過聚集海內外科技巨頭、創(chuàng)新成果，積極打造IoT創(chuàng)新服務平臺。
GFIC亞太物聯(lián)網(wǎng)峰會為邀請制閉門峰會
現(xiàn)開放觀摩通道，僅限50席！先到先得！
-購買黃金VIP門票可獲得
-11月14日歡迎晚宴
-11月15日VIP晚宴
微信掃一掃
