據(jù)商業(yè)科技新聞網(wǎng)站ZDNet報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，高通宣布，在其Snapdragon X50 5G NR移動(dòng)調(diào)制解調(diào)器芯片上，實(shí)現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的5G數(shù)據(jù)連接。
去年，高通宣布了其5G調(diào)制解調(diào)器芯片的設(shè)計(jì)，該公司預(yù)測，在各項(xiàng)工程機(jī)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)落實(shí)到位后，第一批5G網(wǎng)絡(luò)將于2019年起步。
高通認(rèn)為，它可以在2019年上半年將5G技術(shù)用于智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)。
此次試驗(yàn)是在該公司的圣地亞哥實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行的，有助于加速向消費(fèi)者提供5G服務(wù)。此次試驗(yàn)使用了幾個(gè)100MHz載波，高通的SDR051毫米波射頻收發(fā)器集成電路（IC），Keysight Technologies的5G協(xié)議研發(fā)工具套件和UXM 5G無線測試平臺。
根據(jù)高通的數(shù)據(jù)，該測試還局限于“智能手機(jī)的電源和形狀因素限制”。
高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁Cristiano Amon在周二上午在香港舉行的高通4G / 5G峰會(huì)上說：“這一重大里程碑和我們的5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，展示了高通如何推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備中的5G NR，以增強(qiáng)全球消費(fèi)者的移動(dòng)寬帶體驗(yàn)。”
會(huì)上，他還表示：“我們可以不考慮全球5G商用的時(shí)間表，5G終端產(chǎn)品很快就會(huì)在2018年推出，2019年全面商用，我手上拿的就是一個(gè)5G智能手機(jī)樣品。”
Amon說：“Snapdragon X50 5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)示著5G的到來，因?yàn)檫\(yùn)營商和原始設(shè)備制造商都達(dá)到了蜂窩網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備測試階段。”
1月份，高通計(jì)預(yù)計(jì)，2035年之前，5G將創(chuàng)造2200萬個(gè)工作崗位，并生產(chǎn)價(jià)值約12萬億美元的商品和服務(wù)。上個(gè)月，高通預(yù)計(jì)，由于消費(fèi)者和業(yè)務(wù)部門的需求不斷增長，5G智能手機(jī)將在2019年實(shí)現(xiàn)商用。
高通首席執(zhí)行官史蒂文•莫倫科普夫（Steven Mollenkopf）在德國法蘭克福車展上表示：“在2019年，你將在貨架上看到（5G）實(shí)際設(shè)備。”
莫倫科普夫補(bǔ)充說，在美國、日本和韓國已經(jīng)有幾家網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商準(zhǔn)備在2019年推出5G網(wǎng)絡(luò)，并表示他們很可能會(huì)加入中國的運(yùn)營商。
高通還參與協(xié)助3GPP開發(fā)5G標(biāo)準(zhǔn)，并研究和設(shè)計(jì)6GHz以下的毫米波NR原型解決方案和IC產(chǎn)品。
高通將與愛立信和Telstra合作，在2017年下半年進(jìn)行5G NR測試。
高通和愛立信也與日本電信供應(yīng)商N(yùn)TT DoCoMo和歐洲巨頭沃達(dá)豐合作，使用高通的原型設(shè)備和愛立信原型基站解決方案，進(jìn)行5G試驗(yàn)。
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