10月25-27日，第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇IC CHINA 2017舉行，作為涵蓋整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈，一年一度的國際化專業(yè)展會，IC China 每年都吸引著國內(nèi)外頗具實力的企業(yè)參展。今年聯(lián)發(fā)科技攜 5G、NB-IoT 等多項先進技術(shù)成果亮相 IC China 2017。
在博覽會上，聯(lián)發(fā)科技首款 NB-IoT 系統(tǒng)單芯片 MT2625 精彩亮相。 MT2625 是目前業(yè)界尺寸最小的 NB-IoT 通用模組，能夠以超高集成度為海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。
據(jù)了解，相比 WiFi、藍牙等通信技術(shù)，NB-IoT 更可靠、更安全、成本更低、覆蓋面更廣，可以廣泛應(yīng)用于多種垂直行業(yè)，如遠程抄表、資產(chǎn)跟蹤、智能停車、智慧農(nóng)業(yè)等諸多領(lǐng)域，讓萬物相連得以真正實現(xiàn)。
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