物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的部署已開始有實際的進展。市場的潛在規(guī)模和多樣性正激勵著重大創(chuàng)新，新的技術(shù)進步和新興的通信協(xié)議正助推IoT在未來幾年向預(yù)測的數(shù)以十億計的節(jié)點前進。
工程師或許在他們特定的功能領(lǐng)域擁有豐富的專業(yè)知識，但在應(yīng)對不熟悉的IoT硬件和軟件設(shè)計與開發(fā)挑戰(zhàn)時，可能有些技窮。隨著這種情況日益普遍，工程師需要像安森美半導(dǎo)體多面性的IoT開發(fā)套件(IDK)這樣的節(jié)點到云的平臺，這些平臺經(jīng)過實踐證明，有助于加快和簡化在大量不同領(lǐng)域的設(shè)計中部署IoT功能。
由于可供設(shè)計人員選擇的連接、感測和致動選項多種多樣，開發(fā)IoT解決方案變得更為復(fù)雜。如果原型平臺能夠評估多種能效選項并快速為端到端解決方案制作原型，那么會大大縮短產(chǎn)品開發(fā)和部署時間。具有多種連接、感測和致動選項的IDK這樣的平臺提供了設(shè)計靈活性，這在評估和原型制作階段至關(guān)重要。
安森美半導(dǎo)體的IDK最近新增了兩款屏蔽板(子板)，分別用于藍牙低功耗無線連連接和讀取公司無電池能量采集傳感器的溫度、壓力和濕度數(shù)據(jù)。
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