前不久，聯(lián)發(fā)科高管在接受采訪時表示，他們會暫時退出高端芯片一段時間，把精力轉移到主流中端上。

今天，聯(lián)發(fā)科在臺灣舉辦媒體年終聚會，ePrice報道稱，總經(jīng)理陳冠洲表示，2018年預計將再推出兩款新的Helio P系列芯片。

他稱贊Helio P的表現(xiàn)，而對于新品，則透露幾個要點，一是AI（人工智能）的傾斜，二是人臉識別功能，三是先進制程。

聯(lián)發(fā)科的AI架構名為Edge AI，號稱是一種整合CPU/GPU/VPU/DLA多運算單元，實現(xiàn)云端和終端混合的AI架構。

另外后置鏡頭方面，也會支持VR/AR/3D識別等多種功能。

目前，聯(lián)發(fā)科旗下P系列最強的產(chǎn)品是P30，8核A53設計，Mali G71 MP2，支持6GB內存和UFS2.1閃存。