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【CES2018】瑞芯微發(fā)布首款A(yù)ndroid Things模組Turnkey

1月9日消息,在2018CES消費電子展上,瑞芯微電子(Rockchip)重磅發(fā)布了旗下首款具備Google官方認證的智能語音助手方案模組。

該模組采用RK3229處理器,基于谷歌Android Things™系統(tǒng), 集成Cast & Google Assistant功能,Turnkey的軟硬件解決方案將助力Google Assistant產(chǎn)品在IoT領(lǐng)域的普及。
 

【CES2018】瑞芯微發(fā)布首款A(yù)ndroid Things模組Turnkey-DVBCN
 
據(jù)了解,該模組采用RK3229處理器,基于谷歌Android Things™系統(tǒng), 集成Cast & Google Assistant功能,Turnkey的軟硬件解決方案將助力Google Assistant產(chǎn)品在IoT領(lǐng)域的普及。瑞芯微RK3229 SOM模組主要包括RK3229主控芯片、電源管理芯片、DDR3/3L、eMMC、Wi-Fi/BT以及內(nèi)置電量計等6個部分。通過RK3229SOM模組,全球開發(fā)者、OEM/ODM廠商均可實現(xiàn)智能IoT產(chǎn)品的研發(fā),如智能語音音箱、攝像頭、網(wǎng)關(guān)及家電等。
 
此外,基于瑞芯微RK3229芯片處理器的SOM還具有6大平臺優(yōu)勢:
 
1、是目前經(jīng)Google認證具性價比較高的GVA(Google Voice Assistant)開發(fā)模組,可實現(xiàn)快速量產(chǎn),縮短研發(fā)周期。
 
2、基于Android Things操作系統(tǒng),廠商與開發(fā)者可高效獲取Turnkey硬件、軟件、平臺指導(dǎo),利于產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新。
 
3、模塊預(yù)先具備已認證的Cast及Google Assistant功能,可大大節(jié)省開發(fā)進度,提高穩(wěn)定性。
 
4、模塊內(nèi)置集成軟件DSP,支持EQ/DRC音效,相對硬件支持更易開發(fā)與定制
 
5、模塊基于Android Things,為產(chǎn)品的安全性與可靠性提供強大支持,與硬件配套的APP均通過谷歌的安全標準認證。
 
6、通過谷歌OTA升級服務(wù),極大提高產(chǎn)品更新速度并節(jié)約成本。
 
據(jù)悉,瑞芯微與谷歌此次合作的Android Things RK3229 SOM模組,具備更便捷的開發(fā)模式和量產(chǎn)進度,更有利于提升智能產(chǎn)品的使用體驗,加速智能應(yīng)用的普及。

眾視IoT記者親臨拉斯維加斯現(xiàn)場,
帶你體驗2018 CES國際消費電子品展!
 
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【CES2018】瑞芯微發(fā)布首款A(yù)ndroid Things模組Turnkey-DVBCN

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