1月16日消息，IMT-2020（5G）推進(jìn)組在北京召開會(huì)議，正式發(fā)布5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段規(guī)范，標(biāo)志著中國5G技術(shù)研發(fā)進(jìn)入系統(tǒng)驗(yàn)證階段，5G商用全面加速。英特爾參與中國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，在2017年9月完成第二階段試驗(yàn)。
隨著第三階段試驗(yàn)的正式啟動(dòng)，英特爾將繼續(xù)與領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商合作，支持5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)和預(yù)商用，從端到端加速中國5G商用步伐。
在網(wǎng)絡(luò)側(cè)，英特爾提供的產(chǎn)品技術(shù)及完成的合作試驗(yàn)包括：
1、提供包括SDN/NFV、網(wǎng)絡(luò)切片、大規(guī)模天線、載波聚合等5G無線和網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)，并已在第一階段試驗(yàn)中完成相關(guān)測試。
2、英特爾的MEC相關(guān)技術(shù)，已用于中國聯(lián)通面向5G網(wǎng)絡(luò)的MEC智能場館解決方案，在上海梅賽德斯奔馳中心實(shí)現(xiàn)了部署。
3、敏捷、云就緒的英特爾FlexRAN參考平臺(tái)，幫助網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商實(shí)現(xiàn)支持SDN/NFV技術(shù)的5G無線接入網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。
在終端側(cè)，英特爾也實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品與合作的重大進(jìn)展，包括：
1、英特爾無線產(chǎn)品路線圖更新。首個(gè)支持5G新空口的多模、全頻段商用調(diào)制解調(diào)器XMM 8060已于2017年11月宣布推出，將在2019年中用于商用終端設(shè)備。同時(shí)，英特爾更新推出新一代LTE調(diào)制解調(diào)器XMM 7660。
2、英特爾5G移動(dòng)試驗(yàn)平臺(tái)（MTP），用于與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商的互操作性測試（IODT）中。在第二階段試驗(yàn)中，已攜手愛立信完成異廠商間的基于Pre NR的端到端IODT測試。
3、業(yè)界首款支持5G NR的試驗(yàn)平臺(tái)——第三代英特爾® 5G MTP于去年9月發(fā)布，已用于華為與英特爾的基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G NR互操作性測試中。
隨著5G的蓬勃發(fā)展與加速推進(jìn)，中國已成為5G發(fā)展的全球領(lǐng)跑者之一。英特爾與中國政府、機(jī)構(gòu)、運(yùn)營商和設(shè)備商等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者展開合作，并將在第三階段試驗(yàn)中全力投入，支持中國5G商用部署全面提速。
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