1月25日，在Qualcomm 2018中國技術與合作峰會上，聯(lián)想集團董事長兼CEO發(fā)表了重要演講。他表示，聯(lián)想是全球最早從事5G技術研究與積累的企業(yè)之一，在美國的芝加哥、羅利和北京均有團隊專注于5G產(chǎn)品的設計與開發(fā)，這些團隊與高通已建立了緊密的協(xié)作關系。
楊元慶表示，聯(lián)想與高通結緣已長達20年，“Win Win共贏”是雙方多年合作的真實寫照，聯(lián)想從手機起步開始合作，除了摩托羅拉，聯(lián)想整體產(chǎn)品布局與高通高度契合，包括手機、平板電腦、PC、AR/VR、IoT、以及當下的5G業(yè)務領域。聯(lián)想作為智能終端領域的行業(yè)領軍企業(yè)，與高通存在巨大的合作空間，雙方將攜手率先向市場推出5G智能終端。
聯(lián)想集團目前正在經(jīng)歷由A.I.人工智能驅動的智能化變革，并且將隨著5G的商業(yè)化的到來，加速推動全新的智能化時代落地。邊緣+云的計算架構是構筑5G網(wǎng)絡的基礎，5G網(wǎng)絡的建設完成，又會提升邊緣+云的計算能力，二者是風助火勢的相輔相成關系。
楊元慶表示，從全球通訊行業(yè)開始制定5G標準時，聯(lián)想就同步開始了5G領域的技術研究與積累，并著手產(chǎn)品化工作，兩方面均與高通有著緊密的協(xié)作。并提到聯(lián)想目前已經(jīng)擁有相關累計專利超過500多項。
面向未來，聯(lián)想正在基于5G網(wǎng)絡的分層架構，打造軟件定義的基礎設施和虛擬化的網(wǎng)絡功能（NFV），提供“邊緣+云”相結合的計算力支撐，幫助運營商實現(xiàn)顛覆傳統(tǒng)網(wǎng)絡和運營模式的基礎設施建設。在中國，聯(lián)想與三大運營商已經(jīng)完成或者正在達成相關測試意向。在這方面，高通ARM64芯片的計算力、加速器支持、省電以及網(wǎng)絡轉發(fā)能力，可以很好地與聯(lián)想的NFV軟件及系統(tǒng)進行集成優(yōu)化，因此雙方可探討的合作空間巨大。
楊元慶談到，有了數(shù)據(jù)轉換成的動能、計算力引擎，再加上對各個行業(yè)過去的知識、經(jīng)驗、業(yè)務流程的深度學習的算法，三個要素共同作用，再輔以5G帶來的數(shù)據(jù)傳送速度、效率與容量的提升，不同行業(yè)智能的快車就能發(fā)動并奔跑起來。他提出，聯(lián)想希望與高通等企業(yè)攜手，推動5G以最快速度在中國率先實現(xiàn)商業(yè)化。
在演講最后，楊元慶還在大會中展望“未來已來，5G商業(yè)化已經(jīng)箭在弦上。聯(lián)想希望通過攜手發(fā)力，共同推動個人生活和工作的智能化，賦能各行各業(yè)的智能化轉型。”
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