Fab 18的二期工程將在今年第三季度開工，2020年投入量產(chǎn)，三期工程則計劃2019年第三季度建設，2021年量產(chǎn)。

臺積電表示，三期工程全部投產(chǎn)后，F(xiàn)ab 18的年產(chǎn)能將達到100萬塊300mm晶圓。

將于今年6月退休的臺積電董事長張忠謀最后一次參加如此重要的開工儀式。他表示：“Fab 18代表著臺積電的三個重要承諾：對未來發(fā)展的承諾，對持續(xù)推動技術進步的承諾，對臺灣的承諾。5nm技術投資預計7000億臺幣（約合人民幣億1520元），其中Fab 18的投資將超過5000億臺幣（約合人民幣1080億元）。”

臺積電目前在STSP有超過1萬名員工，F(xiàn)ab 18全部完工后可提供超過1.4萬個工作崗位。

臺積電5nm FinFET工藝同時針對高性能計算和移動應用優(yōu)化，首次引入EUV極紫外光刻，減少多重曝光的復雜性，并能更好地縮小芯片面積。

臺積電還重申，3nm工廠未來不會前往美國。

按照張忠謀此前說法，臺積電將在2020年開工建設3nm工廠。