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全球車用芯片訂單全面爆棚,自動駕駛、電動車興起近乎顛覆半導(dǎo)體行業(yè)

全球半導(dǎo)體的當前大戲不是只有臺積電、三星領(lǐng)銜主演的 10/7 納米高端制程這一部在熱播,8 寸晶圓廠的成熟制程版圖上,也隱含暗潮洶涌的變化。尤其是先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、電動車興起幾乎是顛覆整個半導(dǎo)體領(lǐng)域,更影響各大半導(dǎo)體廠的接單策略。

 
由于消費大眾對安全性的要求不斷提升,包括福特、豐田、本田等平價車款也逐漸配備更高端的ADAS系統(tǒng)功能,其中包括自動跟車、全景監(jiān)控等等,由這些功能所帶動的半導(dǎo)體器件數(shù)量,也將過去一般版本的ADAS系統(tǒng)明顯增加,所需要的半導(dǎo)體器件出現(xiàn)近乎倍數(shù)的增長。
 
而從 2017 年開始,市面上已可清楚看到混合動力以及電動新能源車在整體新車銷售的比重提升,由此所帶動的半導(dǎo)體器件需求也同樣非??捎^,尤其是與能源動力相關(guān)的電壓轉(zhuǎn)換器件部份,相關(guān)需求更是因此水漲船高,較過去出現(xiàn)超過倍數(shù)以上的需求增幅。
 
此外,模擬芯片大廠內(nèi)部人員對 DT 君表示,由于出貨給車企的利潤高,且因為今年自動駕駛與新能源車議題火熱,導(dǎo)致爭搶原料的情況非常嚴重,不少手機廠商苦于拿不到電源管理部分的關(guān)鍵料件,相關(guān)代工廠商亦面臨無料可用的窘境。
 
8 寸產(chǎn)能拉警報,指紋識別開了第一槍,電源管理和車用芯片再接棒
 
隨著臺積電 8 寸廠開始為高通的電源管理芯片大舉準備產(chǎn)能、指紋識別芯片訂單一波波涌入,以及全球前五大車用 MCU (微程序控制器,Microprogrammed Control Unit)供應(yīng)商都找上臺積電談合作,四面八方襲來的訂單已塞爆其 8 寸廠,未來在價格、毛利考量下,臺積電可能會釋出低價面板驅(qū)動芯片訂單,半導(dǎo)體廠如中芯國際、上海華力微電子、蘇州和艦、合肥晶合也將迎接轉(zhuǎn)單潮。
 
8 寸廠產(chǎn)能不足的問題,是一年年拉警報,原因很簡單,很多過去我們生活中根本不存在的應(yīng)用,這幾年卻活生生變成我們生活習(xí)慣上的必需品,例如指紋識別功能,在蘋果 iPhone 手機的推波助瀾下,指紋識別已成為中高端智能機的標配,這樣的趨勢,讓指紋識別芯片的需求從零開始大爆發(fā),變成塞爆半導(dǎo)體 8 寸廠的第一槍。
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接棒第二槍的,是高通新一代的電源管理芯片導(dǎo)入 BCD (Bipolar CMOS DMOS) 制程后,高通的供應(yīng)商策略轉(zhuǎn)換,以及電源管理芯片的需求量倍增,推估高通各類的電源管理芯片可能將吃下 8 寸晶圓廠高達百萬片的產(chǎn)能,這一單多數(shù)都落在臺積電手上,大幅排擠其他產(chǎn)品線的產(chǎn)能。
 
第三槍,則是熱潮快要壓不住的車用芯片,這一塊市場需求也是這幾年才冒出頭來。
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車用芯片對于半導(dǎo)體制程需求很廣,未必全都需要高端制程技術(shù),但最重要的特性,是穩(wěn)定性要非常高,且要確保長達 5~10 年的供貨穩(wěn)定,絕不能斷貨。

 
因此,車用電子風(fēng)潮起來后,另一波意外受惠的企業(yè)是芯片測試廠商,與臺積電關(guān)系緊密的欣銓不斷擴大車用、MCU 產(chǎn)品的測試范圍,更跟著臺積電到大陸南京設(shè)廠布局,去年 12 月移入測試機臺,今年將會進入生產(chǎn)。
 
全球前五大車用 MCU 供應(yīng)商搶綁代工產(chǎn)能 臺積電、聯(lián)電接單各自精彩
 
近期外電指出,MCU 龍頭日企瑞薩電子為了集中資源在技術(shù)研發(fā),將減少自己生產(chǎn),擴大委外代工,計劃將最先進的車用 MCU 全數(shù)交給臺積電代工,制程技術(shù)從 40 納米轉(zhuǎn)進 28 納米制程,預(yù)計 2020 年開始生產(chǎn)。
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這樣的消息,只是車用 MCU 市場的冰山一角,有更多中、低端 MCU 產(chǎn)品是塞爆 8 寸廠產(chǎn)能。去年同樣是全球前五大 MCU 供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體則是因為產(chǎn)能滿載,還一度對客戶發(fā)出暫停出貨的通知,引爆一波 MCU 大缺貨潮。
 
再者,意法的相關(guān)車用芯片是在臺積電生產(chǎn),在產(chǎn)能滿載情況下,日前聯(lián)電也接獲意法訂單,開始為意法的車用芯片代工,整個產(chǎn)能排擠的狀況已然浮現(xiàn)。
 
不單是瑞薩、意法這些車用芯片廠商急著尋求上游晶圓代工的合作伙伴,更廣泛的說,全球前五大車用 MCU 供應(yīng)商都找上臺積電談合作,目前正在進行產(chǎn)品認證,只要訂單確定,車用電子將讓 8 寸廠的產(chǎn)能更是吃緊!

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8 寸廠的產(chǎn)能供給不足越來越嚴重,那為何不廣泛增設(shè) 8 寸廠來解決這一波供需失衡的現(xiàn)象?

 
答案是很難,因為全球主要的半導(dǎo)體設(shè)備大廠早已經(jīng)停產(chǎn) 8 寸生產(chǎn)線的設(shè)備,因為 12 寸廠早已經(jīng)是主流,這幾年要擴增 8 寸廠的企業(yè),多是購買二手機臺設(shè)備,因此 8 寸機臺在二手市場非?;钴S!
 
產(chǎn)能吃緊下,毛利成接單重要指標,面板驅(qū)動芯片恐第一個被犧牲
 
在指紋識別芯片、電源管理芯片、車用芯片、MCU、模擬芯片等需求引爆下,臺積電、聯(lián)電等 8 寸產(chǎn)能互相排擠,產(chǎn)品的毛利就成了很重要的接單指標。
 
業(yè)界人士分析,相較于指紋識別芯片、電源管理芯片單價較高,車用芯片價格不錯且訂單又長久又穩(wěn)定,面板驅(qū)動芯片已經(jīng)成為這一波產(chǎn)能排擠下的犧牲者,尤其臺積電 8 寸產(chǎn)能吃緊,對于毛利較低的面板驅(qū)動芯片是看價格接單,只會保留中高端,無法承接的訂單將釋出給其他半導(dǎo)體廠。
 
中國大陸半導(dǎo)體廠將是這一波轉(zhuǎn)單潮的最大受益者,面板驅(qū)動芯片需要高壓制程,不是任何一家半導(dǎo)體廠都可以生產(chǎn),目前來看,有能力接單的潛在受益者包括中芯國際、上海華力微電子、蘇州和艦、合肥晶合等。

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部分面板驅(qū)動芯片需求已經(jīng)轉(zhuǎn)到 12 寸廠,尤其在 80 納米以下高壓制程技術(shù)方面,華力微電子是搶單的主力,不過,其良率表現(xiàn)仍需要提升;而在該技術(shù)領(lǐng)域的另一個競爭者是 GlobalFoundries,主要以新加坡廠為主,GlobalFoundries 在成都的晶圓廠今年將開始生產(chǎn),預(yù)計面板驅(qū)動芯片也會是主力產(chǎn)品之一。

 
面板驅(qū)動芯片、指紋識別芯片等產(chǎn)品線都有從 8 寸轉(zhuǎn) 12 寸廠的趨勢,技術(shù)不是問題,產(chǎn)能排擠雖是一個考量,但只要談到成本價格,很多產(chǎn)品仍是想要留在 8 寸廠生產(chǎn)。
 
面板驅(qū)動芯片雖然不是什么尖端的產(chǎn)品,但在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中,占有舉足輕重的地位,因為它是非常好填產(chǎn)能的產(chǎn)品線,應(yīng)用在電視、手機等。
 

全球車用芯片訂單全面爆棚,自動駕駛、電動車興起近乎顛覆半導(dǎo)體行業(yè)-DVBCN
在晶圓廠建立產(chǎn)能的過程中,訂單是先求有、再求好,否則工廠的稼動率(指一臺機器設(shè)備實際的生產(chǎn)數(shù)量與可能的生產(chǎn)數(shù)量的比值)過低會導(dǎo)致賠錢,這時候,面板驅(qū)動芯片就是半導(dǎo)體廠最好的朋友,像是過往面板驅(qū)動芯片曾經(jīng)撐起聯(lián)電將近 80% 產(chǎn)能。

 
面板驅(qū)動芯片的需求普及,中國大陸相關(guān)芯片設(shè)計公司也眾多,現(xiàn)在比較活躍的有集創(chuàng)北方、晶門、格科微等,另外像是現(xiàn)在熱門的 AMOLED 驅(qū)動芯片領(lǐng)域,中穎電子也積極投入研發(fā),中穎在成立的初期,眾多管理團隊都是來自于臺灣面板驅(qū)動芯片龍頭聯(lián)詠。
 
電源管理元件亦是重災(zāi)區(qū),手機大廠積極搶產(chǎn)能然仍難抗車用芯片報價優(yōu)勢
 
模擬芯片供應(yīng)商指出,由于車用新品啊需求大增,導(dǎo)致目前手機廠商紛紛陷入缺料窘境,而缺的料主要集中在電源轉(zhuǎn)換與管理元件,包含 24/12V 轉(zhuǎn) 1.8/3.3V 的功率電感,以及原來用來在手機中處理 USB 接口 EMC/EMI 干擾的非導(dǎo)磁元件,因為可以用來過濾汽車總線噪聲,也被車企大量搶料。
 
除部分元件因可與車電共享,但車企報價較高而優(yōu)先供貨給車企外,由于 2018 年新款汽車高度電子化,加上新能源車也紛紛出籠,導(dǎo)致車企對模擬芯片的需求大增,產(chǎn)能追不上供給下,模擬芯片供應(yīng)商把可用產(chǎn)能多給車企,手機廠商的額度相對往年少了很多,手機廠因此苦不堪言。
 
供應(yīng)商也指出,蘋果也面臨缺料的危機,捧著鈔票四處找產(chǎn)能,但因為出貨給車企的利潤要比手機廠高了許多,即便是蘋果也是到處碰軟釘子。

 
模擬芯片原本是處于供應(yīng)鏈的次等環(huán)節(jié),但目前 8 寸廠產(chǎn)能告急,以手機廠商為主的客戶在 2018 年恐將會面臨一波缺貨潮。
 
2018 下半年雖有不少新廠落成,12 寸廠多半用來生產(chǎn)內(nèi)存或是邏輯芯片,拿來生產(chǎn)類比元件的可能性極小,加上未來自動駕駛與新能源車需求爆發(fā),模擬芯片缺貨的狀況可能會延續(xù)到 2019 年以后,這對于不少消費性電子產(chǎn)品都不會是個好消息。
 
過去幾年被市場點名為“Next Big Thing”的轉(zhuǎn)折應(yīng)用是物聯(lián)網(wǎng),市場曾經(jīng)給予高度期待,物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)應(yīng)用確實需要很多芯片,但該市場實在太碎片化,難以在短期內(nèi)看到成效,反倒是高速運算、車用電子后來居上,成為改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖的兩大推手!

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其中,高速運算的代表是 AI 和虛擬貨幣挖礦芯片,而車用電子的商機帶動成熟制程的火熱戰(zhàn)場,臺積電是高、低端兩個戰(zhàn)場同步火力全開,但各類商機大爆發(fā)之下,產(chǎn)能吃緊聲浪仍是不止,而中國半導(dǎo)體廠已經(jīng)集合資金、產(chǎn)能等,擺好作戰(zhàn)姿態(tài),要吃轉(zhuǎn)單商機,可以預(yù)期未來 3~5 年,整個產(chǎn)業(yè)將隨著終端應(yīng)用的世代交替,樣貌將不斷改變!

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