2018年6月25日消息，全球半導體領先者意法半導體（ST）成為首個獲得GSMA認證的嵌入式SIM（eSIM）制造商。意法半導體公司正在加快向更加便利和安全的互聯(lián)世界邁進為各種電子應用領域的客戶提供服務，由GSMA 在發(fā)貨前用eSIM芯片連接憑證加載。
eSIM采用連接憑證進行定制，可實現(xiàn)更小的外形尺寸，更高的安全性和更高的靈活性。芯片級，永久嵌入式和電子可重編程的eSIM可以在智能手機內部節(jié)省空間，提供額外的功能或電池容量，同時以微小的外形尺寸為不同類型的連接設備提供不斷擴大的市場和應用范圍，例如智能手表和基于互聯(lián)網(wǎng)的智能手機，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備，包括智能電表，遠程傳感器或網(wǎng)關。
根據(jù)GSMA的UICC生產(chǎn)安全認證計劃（GSMA SAS），ST 在現(xiàn)有認證基礎上生產(chǎn)符合GSMA安全性和可靠性規(guī)范的eSIM芯片，正在加速領先于其他芯片制造商，進一步獲得安全應用eSIM個性化數(shù)據(jù)的認證。
ST現(xiàn)在可以將經(jīng)過驗證的ST33安全微控制器構建的個性化eSIM直接提供給客戶的生產(chǎn)設施，隨時可以使用，無需進一步編程。設備原始設備制造商，移動網(wǎng)絡運營商和SIM操作系統(tǒng)（OS）供應商可以通過簡化eSIM供應鏈來節(jié)省處理開銷并縮短上市時間，從而享受更高的便利性，經(jīng)濟性和業(yè)務效率。
“ ST-Rousset（法國）生產(chǎn)基地對WLCSP SIM和eSIM進行個性化的SAS-UP認證，是推動消費者和物聯(lián)網(wǎng)設備制造商以非常小的尺寸實施eSIM，從而推動廣泛采用可信eSIM設備的重要舉措， “GSM 協(xié)會 SIM和eSIM負責人Jean-Christophe Tisseuil證實。“ SAS-UP是實現(xiàn)安全可信的eSIM市場部署的首要步驟。“
“意法半導體安全微控制器部門集團副總裁兼總經(jīng)理Marie-France Florentin表示，eSIM是一項重要的技術進步，可以安全地構建未來的互聯(lián)世界。GSMA的生產(chǎn)和個性化認證計劃對其成功至關重要，現(xiàn)在，ST已經(jīng)通過認證，可以在發(fā)貨前生產(chǎn)和個性化eSIM，意法半導體的客戶可以從整個供應鏈的更高效率和安全性中受益，并獲得GSMA生態(tài)系統(tǒng)提供的所有保障和保證。
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