近期金雅拓宣布一項(xiàng)新協(xié)作，將與高通公司（Qualcomm Incorporated）子公司Qualcomm Technologies Inc合作開發(fā)移動(dòng)解決方案。.用于其產(chǎn)品Qualcomm®Snapdragon™移動(dòng)PC平臺(tái)，為各種Always Connected PC，筆記本電腦和平板電腦的iSIM商業(yè)化鋪平了道路.

此次合作將支持到金雅拓的esim 技術(shù)和遠(yuǎn)程訂閱管理解決方案與Snapdragon移動(dòng)PC平臺(tái)上的新安全處理單元（SPU）集成。為無縫的LTE和即將推出的5G連接，延長電池壽命，并為消費(fèi)者應(yīng)用提供基礎(chǔ)支持，如在線支付，運(yùn)輸票務(wù)和云服務(wù)認(rèn)證。該計(jì)劃首次將eSIM在Always Connected PC和類似 消費(fèi)設(shè)備供電的處理平臺(tái)的集成。

 
為行業(yè)參與者提供好處：1. OEM優(yōu)化其物料清單和供應(yīng)鏈成本，借助金雅拓的解決方案，可以促進(jìn)ESIM在之前或之后的定制方案。2. 基于現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)，移動(dòng)運(yùn)營商可受益于更可靠和安全的服務(wù)平臺(tái)和設(shè)備連接。

 
金雅拓移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)執(zhí)行副總裁FrédéricVasnier表示，“我們致力于繼續(xù)通過Qualcomm Technologies進(jìn)行創(chuàng)新，以提供卓越可靠的內(nèi)置安全性和連接體驗(yàn)。”