7月20日，在日本東京舉行的“SoftBank World 2018”會議上，阿里云IoT事業(yè)部總經理庫偉發(fā)表了“未來萬物智聯(lián)”的主題演講。庫偉表示，阿里云IoT已經開始在日本開始提供服務，技術合作方為軟銀集團和阿里巴巴集團的合資公司SB Cloud。

阿里云IoT聯(lián)手軟銀，進入日本市場

庫偉向與會嘉賓介紹了阿里云IoT架構業(yè)務，同時還分享了與中國政府一起打造的智能城市“雄安新區(qū)”和“明日鴻山”項目。此次大會是軟銀集團在本財年內最高規(guī)格的會議之一，主要聚焦探討IT 技術領域的最新趨勢。

阿里云IoT事業(yè)部總經理 庫偉

軟銀集團CEO宮內謙認為，在大數據的處理能力上，阿里比軟銀要強得多，這得益于背后的基礎實施平臺“阿里云”。他還指出，當前在移動支付、人臉識別等應用上，中國已經遠遠超過了美國。

軟銀集團CEO 宮內謙

宮內謙社長表示，“在阿里巴巴提倡的ACID + S，即AI、Cloud、IoT、Big Data上加上安全技術可以給軟銀帶來整體的技術解決方案。”

據庫偉介紹：“阿里云IoT為阿里云的三駕馬車之一，也是阿里巴巴集團的新賽道。我們的使命是全面構建物聯(lián)網基礎設施，打造智能平臺，完善生態(tài)系統(tǒng)以及安全網絡，來推動物聯(lián)網向智聯(lián)網發(fā)展。”

阿里云IoT架構圖

除了便捷化的物聯(lián)網開發(fā)環(huán)境，如何能快速的進行商業(yè)變現也是目前物聯(lián)網行業(yè)關心的焦點。阿里云IoT推出的物聯(lián)網市場LinkMarket就很好的解決了這個問題。庫偉表示，目前每天大概有一萬家以上的企業(yè)在Link Market上尋求各種解決方案，而這個活躍市場也會為物聯(lián)網從業(yè)者帶來最快的商業(yè)變現契機。“我們希望能吸引更多的日本開發(fā)者參與到這次物聯(lián)網