北京時間2018年10月10日訊，一年一度的華為HC大會如約來臨，此次大會參會人數(shù)達(dá)到了2萬多人的規(guī)模。本次HC大會以“+智能 見未來”為主題，圍繞人工智能技術(shù)開展主題報告。同時，華為董事長、輪值董事長徐直軍也講述了華為在人工智能領(lǐng)域的發(fā)展戰(zhàn)略，以及公布兩顆AI芯片的發(fā)布。
本次HC大會，徐直軍根據(jù)AI的發(fā)展史展開主題，他稱如果把AI從1956年開始的兩次發(fā)展高峰聯(lián)系到一起，人工智能與ICT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會緊密相關(guān)。人工智能作為新的通用目的技術(shù)，它不僅可以高效解決已經(jīng)解決的問題，還可以解決未能解決的問題，這將是是構(gòu)建未來領(lǐng)先優(yōu)勢和競爭力的關(guān)鍵。
同時，徐直軍認(rèn)為人工智能給社會帶來的改變才剛剛體現(xiàn)，將會在這10個人工智能領(lǐng)域產(chǎn)生重要的改變方向，包含模型訓(xùn)練、算力、AI部署、算法、AI自動化、實際應(yīng)用、模型更新、多技術(shù)協(xié)同、平臺支持、人才獲得。
此外，早在2018年4月分析師大會上，華為方面曾透露過的華為全棧方案也在該次大會揭開面紗。華為輪值董事長徐直軍稱全棧方案將包括人工智能芯片、以及基于芯片賦予技術(shù)框架的CANN和訓(xùn)練框架MindSpore、以及ModelArts。
值得注意的是，華為在本次大會公布了兩款新研制的AI芯片，單芯片計算密度最大的華為昇騰910和高效計算低能耗的華為昇騰310。據(jù)了解，華為還將會基于人工智能芯片昇騰系列提供AI云服務(wù)。
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