物聯(lián)網(wǎng)市場前景廣闊 芯片市場誰主沉??？
近幾年物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。對此，有業(yè)內(nèi)人士分析，物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用將成為2015～2020年間帶動芯片銷售成長最主要的因素。在此期間，物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售額的復(fù)合年增長率有望達到13.3%，而車用芯片的復(fù)合年增長率則可達到10.3%。同期整個半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模也會提升4.3%。而在物聯(lián)網(wǎng)即將井噴的時候，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通、三星在內(nèi)的國內(nèi)外巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。
競爭產(chǎn)品落地 聯(lián)發(fā)科與華為角逐共享單車
盡管聯(lián)發(fā)科在智能手機市場遭遇了“失意”，但是在物聯(lián)網(wǎng)市場的表現(xiàn)卻可圈可點。隨著整個物聯(lián)網(wǎng)市場的快速增長，聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)的及早布局也獲得高速增長。例如在目前火熱的共享單車市場，聯(lián)發(fā)科成了贏家之一。摩拜、ofo、Bluegogo，聯(lián)發(fā)科可以說幾乎是“通吃”。
例如目前Bluegogo小藍車采用的就是聯(lián)發(fā)科在2015年年底推出的針對可穿戴設(shè)備設(shè)計的MT2503芯片，這是一枚高度集成、體積小巧的系統(tǒng)級封裝物聯(lián)網(wǎng)芯片，芯片尺寸僅為5.4x6.2mm，內(nèi)部是單核ARM-7EJ-S設(shè)計，頻率260MHz。其最大特色在于支持GPS和北斗多重衛(wèi)星定位系統(tǒng)，具有全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)加特，支持藍牙3.0，還集成了2G調(diào)制解調(diào)器。
除了共享單車外，聯(lián)發(fā)科近日還推出了新一代定制化Wi-Fi無線芯片平臺系列MT7686、MT7682、MT5932。這三款產(chǎn)品適用于家用電子設(shè)備、家庭自動化、智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及云端連接服務(wù)等多種應(yīng)用場景，深度待機、快速喚醒及安全可靠的數(shù)據(jù)連接等功能提升物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的實用性、易用性。
值得一提的是，據(jù)相關(guān)媒體報道，谷歌也是聯(lián)發(fā)科的潛在客戶。谷歌的Google Home此前采用的是Marvell 88DE3006 Armada雙核ARM Cortex-A7多媒體專用處理器 + Marvell Avastar 88W8897(WLAN/BT/NFC) 的組合。如果聯(lián)發(fā)科能夠進一步拿下谷歌Google Home的訂單，將意味著聯(lián)發(fā)科在與智能音箱相關(guān)的物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場占有率從70%上升到90%。
面對龐大的共享單車市場，其他廠商自然不會讓聯(lián)發(fā)科“獨享”。作為國產(chǎn)芯片代表的華為也在此市場發(fā)力，目前鎖定ofo、1步、摩拜三大單車企業(yè)展開合作，欲全面拿下中國大陸單車物聯(lián)網(wǎng)芯片市場。日前，共享單車平臺ofo宣布，將在單車上安裝華為研發(fā)的NB-IoT芯片及設(shè)備以接入電信網(wǎng)絡(luò)。
眾所周知，傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋不足常讓單車無法計費和釋放車輛，傳統(tǒng)設(shè)備高功耗讓使用者需要騎車來為設(shè)備充電，而華為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)大幅節(jié)約終端設(shè)備耗電，使單車不需依賴用戶騎行發(fā)電來給網(wǎng)絡(luò)終端供電。華為在拿下ofo單車物聯(lián)網(wǎng)芯片專案之后，又進一步拿下1步單車的物聯(lián)網(wǎng)芯片專案。據(jù)悉，1步單車和華為公司啟動戰(zhàn)略合作，將把華為NB-IoT芯片應(yīng)用在它的共用單車智能鎖、智能停車以及智能維護等多維度場景。
“共享單車雖然發(fā)展起來沒有多久，但這確實是‘朝陽產(chǎn)業(yè)’，預(yù)計未來會是個龐大的市場，華為目前則占據(jù)中國大陸市場的領(lǐng)先優(yōu)勢”，某業(yè)內(nèi)人士告訴記者。
狹路相逢 全球芯片三巨頭的布局
眾所周知，在智能手機芯片市場，高通一直處在領(lǐng)先的位置，但高通的野心不僅局限于智能手機領(lǐng)域，鑒于物聯(lián)網(wǎng)的前景，其目前在整個物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域都在尋求更深遠的發(fā)展。
為了在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擁有更高的份額，高通特意推出了多款I(lǐng)oT芯片，用于智能洗衣機、醫(yī)療成像、機器人等不同設(shè)備。去年首發(fā)的是兩款專為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品打造的全新處理器——驍龍600E和410E。對于高通來說，驍龍600E和410E僅僅只是一個開始。去年9月中旬，高通加入了由愛立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司組成的Avanci專利聯(lián)盟，方便廠商們將自己的技術(shù)使用到聯(lián)盟的產(chǎn)品中。此外，高通還宣布與Verizon的ThingSpace物聯(lián)網(wǎng)平臺合作。
按高通官方說法，高通物聯(lián)網(wǎng)芯片日出貨量超過100萬顆，而搭載高通方案的物聯(lián)網(wǎng)終端累積出貨量超過15億顆。日前，高通攜手中國移動研究院及摩拜單車共同啟動中國首個LTEIOT多模外場測試。多模方案幫助高通進一步提升用戶覆蓋，結(jié)合藍牙、Wi-Fi、NFC等自有優(yōu)勢技術(shù)，謀局物聯(lián)網(wǎng)市場可謂志在必得。
作為高通直接的競爭對手，英特爾在2015年就推出了開放型整合芯片組 Curie，希望加速開拓商用物聯(lián)網(wǎng)市場，并拉攏更多合作廠商，Curie可讓物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者應(yīng)用在穿戴式設(shè)備、游戲機等各種設(shè)備上，內(nèi)含信息處理、存儲器與通訊芯片，搭載6軸整合感測器(Combo sensor)，可在低電量下偵測加速度與動作，可測量使用者的運動量、步數(shù)與移動距離等數(shù)值。
不過，在布局物聯(lián)網(wǎng)芯片后的今年，英特爾選擇性放棄了Galileo、Joule和Edison三款針對物聯(lián)網(wǎng)市場的計算機模塊。很難想象在物聯(lián)網(wǎng)大展身手之際的英特爾，卻在起步階段停產(chǎn)三款應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)模塊，令人惋惜。對此，有分析人士表示，盡管近期英特爾宣布停產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品并裁員，但這并不意味著它會放棄對物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)模塊的研究，只是未來可能更有側(cè)重。
事實是，雖然面對上述挫折，但英特爾仍會繼續(xù)通過其他舉措來施展其物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的抱負。據(jù)稱，英特爾將繼續(xù)開發(fā)32位片上系統(tǒng)模塊Curie。此外，今年4月，英特爾宣布與卡內(nèi)基梅隆大學(xué)簽署了一份價值412.5萬美元的合作協(xié)議，旨在提升雙方對視覺云能力的了解和認識，這將在5G和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展中發(fā)揮重要作用。
與英特爾類似，三星早在2015年就發(fā)布了低功耗“Artik”芯片，瞄準物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場。“Artik”芯片共三款型號，包括Artik 1、5、10，分別具備不同的處理、存儲以及無線通信能力，可用于物聯(lián)智能設(shè)備、機器人和無人機等市場。相比單片微型芯片先驅(qū)樹莓派，三星Artik芯片擁有云端存儲功能，內(nèi)置加密技術(shù)和數(shù)據(jù)分析功能。另外，三星還推出健康醫(yī)療用途的物聯(lián)網(wǎng)生物芯片組Bio-Processor，可測量體脂肪、骨骼肌肉量、心跳與皮膚溫度等信息，預(yù)計2017年搭載Bio-Processor的小型健康管理設(shè)備便會推出。
今年年中，三星宣布首批物聯(lián)網(wǎng)版Exynos芯片Exynos i T200實現(xiàn)量產(chǎn)化，作為三星芯片的高端品牌之一，Exynos將面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，提前布局接下來的物聯(lián)網(wǎng)市場爆發(fā)。據(jù)悉，Exynos i T200基于28nm低功耗HKMG工藝打造，并集成了高性能處理器和Wi-Fi模塊，面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。處理器方面采用Cortex-R4和Cortex-M0+組合，頻率為320MHz。Wi-Fi方面則采取有限支持的策略，支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備間的無縫互操作。
綜上所述，我們看到，各大公司進入物聯(lián)網(wǎng)市場的策略大有不同，每個公司都試圖利用自身優(yōu)勢來爭搶市場份額，以期在新市場獲得立足點。而對于芯片廠商而言，物聯(lián)網(wǎng)大潮會讓每一家公司都有機會參與并獲得一定的成長，至于誰會成為物聯(lián)網(wǎng)時代的新寵仍需要時間的檢驗。
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得益于2009年3G投資的拉動，通信設(shè)備行業(yè)的企業(yè)普遍實現(xiàn)了業(yè)績高增長，在金融危機中獨樹一幟。在諸多業(yè)內(nèi)人士看來，雖然2010年國內(nèi)通信行業(yè)投資同比會有所下滑，但通信設(shè)備行業(yè)高景氣度的狀況仍會持續(xù)。實際上，在三網(wǎng)融合和物聯(lián)網(wǎng)逐步推進的背景下，通信行業(yè)將迎來更好的發(fā)展機會。網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、內(nèi)容提供和網(wǎng)絡(luò)整合三大領(lǐng)域的發(fā)展機會將逐漸涌現(xiàn)，從而給電信網(wǎng)絡(luò)運營商、通信設(shè)備提供商和信息內(nèi)容提供商等子行業(yè)龍頭企業(yè)帶來巨大的發(fā)展空間。今年一季度投資縮減根據(jù)日前工信部公布的“一季度電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資情況及分行業(yè)完成情況”顯示，在電子信息制造業(yè)的各個細分行業(yè)中，只有