遇見未來 美格智能參加美國高通與中國聯(lián)通LTE IoT模組需求對接洽談會
SLM150 雙模NB-IoT/eMTC無線通信模組，覆蓋全球主流頻段。其尺寸為：22.5*26.5*2.2mm，采用通用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口，支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（PPP/TCP/UDP/HTTP/FTP/CoAP)低功耗模式（PSM/eDRX)和GPS/北斗/GLONASS功能，并且預(yù)留了語音接口，具有低功耗、低成本、廣覆蓋、強(qiáng)連接的特點(diǎn)?？蓮V泛應(yīng)用于遠(yuǎn)程抄表、智能停車、智慧農(nóng)業(yè)、智慧社區(qū)、穿戴產(chǎn)品、環(huán)境監(jiān)測以及跟蹤定位等行業(yè)領(lǐng)域。
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高通Pankaj :IoT業(yè)務(wù)獲利已超10億美元全球互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展日新月異，物聯(lián)網(wǎng)也實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，據(jù)預(yù)測，2015-2020年，全球連接裝置數(shù)量將從150億增加到2000億，全球平均每人擁有26個智能連接裝置。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展步入快車道，安全問題、新的芯片、統(tǒng)一通信標(biāo)準(zhǔn)、生態(tài)圈的發(fā)展等將成為2017年全球物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展的重要關(guān)注點(diǎn)。安全問題凸顯過去，計(jì)算機(jī)經(jīng)常成為僵尸惡意軟件的攻擊對象，這些惡意軟件
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