幾個月前，IC Insights發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)相關的半導體銷量預測。預測顯示，2017年，物聯(lián)網(wǎng)半導體市場將增長到213億美元，增幅16.2%。如今，物聯(lián)網(wǎng)芯片正在成為超過PC、手機芯片領域的最大芯片市場,數(shù)以百億級的市場,使得各路芯片產(chǎn)業(yè)巨頭紛至沓來。
由于物聯(lián)網(wǎng)涉及網(wǎng)絡層、平臺層、終端層、應用層以及周邊系統(tǒng)等環(huán)節(jié)，只有多模產(chǎn)品才能利用底層芯片的規(guī)模優(yōu)勢來化解物聯(lián)網(wǎng)市場碎片化的難題。而這對專注于支持多模芯片的高通來說，無疑是一次大展身手好機會。
今年年初，高通推出了兩款支持多模連接物聯(lián)網(wǎng)芯片——QCA4020和QCA4024，旨在幫助制造商與開發(fā)者支持包括智慧城市、玩具、家居控制與自動化、網(wǎng)絡和家庭娛樂在內(nèi)的應用。
據(jù)了解，高通是首個宣布推出三模系統(tǒng)級芯片QCA4020的廠商，QCA4020集成Bluetooth Low Energy 5、雙頻Wi-Fi和基于802.15.4的技術，包括ZigBee和OpenThread。同時，QCA4024也集成了Bluetooth Low Energy 5和802.15.4。
今年5月，高通與中國移動研究院、摩拜單車三方面達成合作，共同開啟中國首個eMTC/NB-loT/GPRS多模外場測試，將高通專門為物聯(lián)網(wǎng)所開發(fā)的MDM9206芯片裝到了新一代的摩拜共享單車之上。這樣摩拜單車“出海”后，無需改車即可與當?shù)匚锫?lián)網(wǎng)和通信網(wǎng)絡實時對接，節(jié)約大量研發(fā)及生產(chǎn)成本。
不僅如此，今年6月CES Asia期間，中國移動還正式推出了采用高通MDM9206 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器的NB-IoT/eMTC/GSM三模通信模組A9500。而在MWCS期間，聯(lián)通攜愛立信及高通，在全球范圍內(nèi)首次成功實現(xiàn)了基于eMTC(CAT-M1)的VoLTE功能應用演示。
高通產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri曾表示：“通過在單一芯片解決方案中提供多種無線電、標準、協(xié)議和連接框架，高通將為物聯(lián)網(wǎng)帶來全新的互操作性，并能應對生態(tài)系統(tǒng)的碎片化。這對制造商和消費者來說都將是顛覆性的改變。”
據(jù)悉，目前高通就物聯(lián)網(wǎng)應用，每日供貨超過 100 萬顆芯片。同時運用高通供專業(yè)技術來設計各種平臺，協(xié)助客戶以具成本效益且快速的方式商業(yè)化各項物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。其中，包括穿戴式設備、語音與音樂、聯(lián)網(wǎng)相機、機器人與無人機、住家控制與自動化、家庭娛樂以及商業(yè)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領域。
與此同時，為進一步協(xié)助制造商以具成本效益且快速的方式開發(fā)各種物聯(lián)網(wǎng)設備，高通技術公司與眾多 ODM 廠商合作，推出超過 25 款可立即投入生產(chǎn)的參考設計平臺，包括支持語音功能的家用助理、連網(wǎng)相機、無人機、VR 頭盔、照明設備、家電以及智能中樞 / 閘道器設備等。
從這一系列舉動不難看出，高通正在與國內(nèi)主流運營商和合作伙伴在物聯(lián)網(wǎng)領域不斷深入合作，來進一步推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，以滿足多元化使用場景的需求。
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