高通方面，12月8日上午消息，高通公司首席運營官史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）在接受采訪時表示，博通出價1050億美元收購高通，這樣的價格太低，連討論的基礎都不具備。

博通首席執(zhí)行官陳福陽上月曾表示，如果高通拒絕，博通仍然有意進行惡意收購。本周一有消息稱，博通將向高通提供新董事提名名單。據悉，博通已經制定了11人的高通新董事名單，其中包括9名男性和2名女性。這也是博通向高通發(fā)起惡意收購的第一步。如果在明年3月6日的股東大會上投票通過，這些人將順利促成博通對高通的收購案。

如果博通真的完成收購，這筆交易將會成為科技產業(yè)有史以來規(guī)模最大的交易。收購高通之后的新公司會成為超級“巨無霸”，改變整個芯片行業(yè)現(xiàn)有格局，讓博通成為行業(yè)第三，僅次于英特爾和三星電子。

在移動終端領域，高通的SoC處理器和基帶芯片具有絕對統(tǒng)治地位，在汽車、物聯(lián)網、邊緣計算等領域也表現(xiàn)卓越。博通在手機產業(yè)鏈中處于主宰地位，包括蘋果、華為、三星、小米等在內的主流手機廠商都采用了其Wifi芯片。一旦合并，新公司將擁有從電信基礎設施到手機端的整個無線通信產業(yè)鏈上所有芯片的設計能力。

“雙通合并”對半導體行業(yè)發(fā)展并非是好事，正如英特爾連坐多年半導體行業(yè)老大，也被大伙詬病的是每一代新產品都在“擠牙膏”，側面說明了半導體芯片設計方面后勁不足，缺乏足夠活力。我們拭目以待“雙通收購案”進展。