據(jù)外媒報(bào)道，日本電裝公司（DENSO Corporation）正尋找新方法支持未來移動(dòng)出行解決方案的發(fā)展，當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月6日，電裝公司子公司NSITEXE宣布投資ThinCI公司。NSITEXE公司是一家自動(dòng)駕駛關(guān)鍵半導(dǎo)體組件開發(fā)商，而ThinCI公司是研發(fā)計(jì)算平臺(tái)的人工智能（AI）硬件初創(chuàng)公司。ThinCI公司的可編程計(jì)算架構(gòu)可加速深度學(xué)習(xí)、人工智能以及其他與汽車行業(yè)相關(guān)算法的發(fā)展，并可將下一個(gè)最佳解決方案的計(jì)算能力和性能提升5至10倍。
ThinCI6500萬美元的C輪融資已成功結(jié)束，由電裝和淡馬錫公司領(lǐng)投，其他參投者包括紀(jì)源資本、Mirai Creation Fund（豐田和其他有限合伙人提供支持的基金）以及戴姆勒。2016年時(shí)，電裝就曾是ThinCI融資的主要投資者。
自1968年建立集成電路研究中心以來，日本電裝一直都在研發(fā)車載半導(dǎo)體設(shè)備，以改進(jìn)發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元和傳感器設(shè)備。憑借其創(chuàng)新積淀，電裝將繼續(xù)研發(fā)先進(jìn)技術(shù)，為所有人創(chuàng)建環(huán)保、安全的社會(huì)環(huán)境。
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